ASML温克宁撕下面具,表示中国自研光刻机等技术,是破坏全球半导体产业链的行为。此言一出,以往形象就崩了。
要知道,芯片规则修改后,ASML一直都在强调自由出货。
先是表示ASML对全球厂商一视同仁,将会向国内厂商出货其能够提供的一切技术,并拒绝了美游说,称光刻机使用美技术有限,对出货的影响也是有限的。
三方协议达成后,ASML率先透露着一消息,提醒厂商尽早下单,并明确表示1980Di型号的DUV光刻机将会持续出货。
温克宁参加中国发展高层论坛时,还明确表示,如果不是瓦森纳协定,中国将会成为EUV光刻机最大的市场。
然而,结束回国后,ASML温克宁就变脸了,直接表示中国自研光刻机等技术,是破坏全球产业链的行为。
对于温克宁这种行为,就有外媒表示ASML温克宁正式摊牌了。当然,摊牌的原因也很简单,主要是因为压力,而这个压力来自两个方面。
首先国内光刻机技术突破太快了。
全球只有四家企业可以生产制造光刻机,上海微电子就是其中之一,目前拿下了国内八成市场份额,全球四成的市场。
上海已经宣布,国产90nm光刻机取得了突破。据了解,该光刻机在多重曝光工艺下,可以将芯片制程缩小至22nm。
上海微电子28nm精度的光刻机已经取得技术验证。
要知道,ASML1980DiDUV光刻机的单次曝光精度为38nm,多次曝光可以实现7nm,一旦国内量产28nm精度的光刻机,ASML必然会遭遇重大损失。
因为ASML出货主力就是DUV光刻机,国产技术突破后,往往是物美价廉,自然会抢占ASML的市场,尤其是国内市场。
关键是,国内光刻机制造技术在快速进步,但ASML的光刻机技术遇到瓶颈,NAEUV光刻机将会最后一代,目前还没有找到更好的解决方法。
这意味着国内厂商每进步一点,与ASML的之间差距就缩小一点,这自然让ASML压力很大。
更何况,ASML主要收入来源就是靠销售光刻机,但芯片需求降低,光刻机需求也随之下滑,再加上,光电芯片、量子芯片已经开始成形,必然进一步导致需求降低。
其次,来自美荷的压力。
美一直都在限制ASML出货,通过修改芯片规则、游说、三方协议等,虽然AMSL一直拒绝,但不代表没有压力。
因为ASML的核心技术都是来自美,英特尔还是ASML最大的股东,台积电、三星也ASML的大股东,这两家企业基本上唯美是瞻。
美一直限制国内厂商发展半导体芯片技术,ASML自然是重点,其向ASML施压,让其表示中国自研光刻机等技术,是破坏全球产业链的行为,这也不奇怪。
因为ASML温克宁如此表态就是一种舆论施压。
最后,虽然ASML正式摊牌了,但也没啥,因为国内已经取得了不少突破,更在的突破也将到来。
无论是ASML怎样表态,国内厂商自研光刻机等先进设备的路子是不会变的,国内厂商也将会在芯片半导体领域内实现全面突破。
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