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集微网消息，据外媒报道，韩国成熟制程晶圆代工企业DB Hitek（东部高科）日前证实，将计划扩展到12英寸晶圆代工服务。
DB Hitek首席执行官Choi Chang-shik在公司年度股东大会上证实了这一点。他表示，该公司的目标是将其代工业务的估值扩大到4万亿韩元。
Choi还表示，作为该计划的一部分，公司需要花费2.5万亿韩元（约150亿人民币）来确保每月20,000片12英寸晶圆的产能。
目前，东部高科主要提供8英寸晶圆代工业务，主打显示驱动IC和电源管理IC，此前该公司多次否认将新建12英寸产线的消息，仅表示将通过升级其8英寸代工工厂中使用的设备来保持竞争力。
不过，Choi Chang-shik没有透露公司何时开始建设其12英寸晶圆厂的具体时间表。
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