技嘉小雕B760M主板拆解：做工用料，供电扩展，同级标杆？

技嘉AORUS系列，即玩家常说的「雕牌」，涵盖主板、显卡、笔记本、内存SSD、外设等产品线，逐渐成长为旗下的子品牌，定位类似于华硕的ROG。今天我们重点来看AORUS B760M主板产品线，目前主要有「Elite基础款」和「PRO进阶款」，雕牌光环加持，在同级别主板中相当能打。

像我手上这块「技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板」，与之对位的就有华硕TUF B760M WIFI重炮手，微星B760M WIFI迫击炮，它们均为热销型号。那技嘉小雕WIFI B760M 的竞争力如何？接下来，将对这块小板做一个全面的拆解分析，让您对它有更深入的了解。

包装与配件：

正面包装上充满未来科技感的“雕头”设计，彰显了这块板子的身份。背面印有主板图片和主要卖点，包括散热装甲、供电设计、高速Type-C口以及WiFi6E无线连接。

配件包括2条SATA线，延伸式WiFi接收天线和一份简要版说明书。

主板外观介绍：

技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板采用M-ATX板型设计，AX后缀代表银白色款，没AX后缀则为黑色款。供电区域覆盖了厚重的散热装甲，上面特别设计了品牌图腾。南桥芯片的散热装甲上印有AORUS 字样，整张主板布局紧致，颜值颇高。

供电散热：

技嘉近期非常重视全覆盖式散热设计，使用巨型的一体式延伸散热装甲来大幅度提高散热面积，给元器件更好的散热环境，保证其工作的稳定性，不因高温导致性能打折扣。

M.2散热：

第一条M.2 SSD插槽配备散热片，下面还有高效的导热胶。如果第二条M.2插槽也覆盖散热装甲，那就完美了。

南桥芯片组的散热：

虽然B760M芯片组只有6W超低功耗，仍给到一块面积不小的散热装甲，还做了纹理设计，上面印刻AORUS字样，让整张板子气质一下子就上来了。

下面内置了灯珠，点亮之后，更好看，有木有？

CPU插座：

Intel LGA 1700 CPU插座，支持13代酷睿，向下兼容12代酷睿。

内存插槽：

这是DDR5版本，双通道四插槽，最大支持到128GB容量。通过内部路线的优化，这块板子内存超频能力相当强悍，最高能够OC至DDR5-7600的超高频， 还支持Extreme Memory Profile (XMP)一键超频技术。

当然还少不了技嘉内存黑技术：高带宽（High Bandwidth）&低延迟（Low Latency）模式。在BIOS里可直接开启，前者可提高内存带宽；后者可降低内存的延迟，简直是DDR5内存用户的福音。

未开启 VS 开启

这是只开启XMP与开启XMP+高带宽+低延迟，内存带宽与延迟的成绩对比，这项黑科技着实让内存受益，不仅带宽速度上去，延迟也降下来，简直美滋滚。

PCI-E插槽

主板一共有两条PCI-E插槽，都是X16的物理长度。

●第一条PCI-E插槽为显卡插槽，规格PCI-E 4.0x16，采用金属加固，由CPU直出。并且采用了PCIe EZ-Latch显卡快易拆设计，可助用户快速将显卡拆下来。

●第二条PCI-E插槽，运行规格为PCI-E 4.0x4，由南桥芯片组提供支持。

M.2插槽：

主板一共有两条M.2插槽，均为PCIe 4.0x4规格。

●第一条M.2 SSD插槽配备散热片，PCIe 4.0x4规格，由CPU直出，2280尺寸，可惜并没有采用M.2 EZ-Latch Plus快易拆设计。

●第二条M.2 SSD插槽没有散热片，同样是PCIe 4.0x4规格，由南桥芯片提供支持，最大可兼容22110尺寸。其采用M.2 EZ-Latch Plus快易拆设计，不需要螺丝，即可固定SSD，拆装特别方便。

SATA接口：

主板配备4个SATA 3.0接口，全部由B760芯片组原生提供支持。

主板I/O接口：

已经预装好一体式档板，装机不用担心忘记装档板的“辛酸”。背部I/O接口如下（从左到右）：

4个USB2.0接口；
1对WiFi6E天线连接端口；
1个DP1.2接口（支持4K@60Hz分辨率）；
1个HDMI 2.0接口（支持4K@60Hz分辨率）；
1个Type-C接口（USB3.2 Gen2x2规格，最大速度20Gbps）；
3个USB 3.2 Gen1接口（蓝色）；
1个USB3.2 Gen2 Type-A接口(免安装CPU、内存、显卡，即可轻松更新BIOS)；
1个2.5G高速RJ-45网线端口；
2个音频接口；
1个数字光纤输出接口。

主板上其他连接口：

主板提供一个CPU风扇插座，并没有多设计一个CPU_OPT一体式水冷插座。

另外还提供SYS FAN1、SYS FAN2、SYS FAN3，共三个机箱或其他散热风扇使用的插座。

主板配备2个可编程LED灯带电源插座和2个RGB LED灯带电源插座，通过GIGABYTE Control Center (GCC)软件，实现灯效的控制及周边RGB设备的神光同步。

这里有一个前置的Tpye-C口，可连接到机箱的前置接口，USB 3.2 Gen2规格，理论传输速度10Gbps。旁边还有一个前置USB 3.2 Gen1传统前置扩展接口。

这个是Thunderbolt雷电扩展卡插座。

Q-Flash Plus按钮，启动免CPU更新BIOS功能。

重启按钮，让裸机平台时，使用更方便。

主板拆解：

复合式剖沟设计，利用多条剖沟创造超大的散热面积，看看这散热片的厚度，在这个级别里太有诚意了。

这是散热片拆下来后的样子，由于南桥芯片的装甲不是用螺丝固定，而是用卡扣设计，需要暴力拆解，加上下面只压着B760芯片组，我们就不拆下了。

供电设计：

技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板一共采用12+1+1相供电设计，其中12相给CPU供电，1相给核显供电，1相为外围供电。这个供电规模在B760主板中算是佼佼者的存在，就算拿它来跑i9-13900K，全核心都能跑满，更别说向下支持酷睿i7，i5的。

CPU的供电采用直出式的设计，1个电感+1个电容+1个Dr.MOS芯片的组合。

PWM电路控制芯片型号为安森美的NCP81530R ，直连12组核心供电模块和1组内置核显输出供电模块。

12相CPU供电均为整合型Dr.Mos设计，具体型号为安森美 NCP302155，单相最大输出电流高达60A，总计高达720A电流，这规格没毛病。

这1相的核显供电同样是安森美 NCP302155 60A规格。

外围这项供电采用1上2下MOS设计，上桥是安森美 4C10N，下桥是安森美4C06N。

B760 芯片组的供电设计由 RICHTEK RT8237C (Z3) 单相 PWM 控制器负责。1 上 2 下，上桥是安森美 4C10N，下桥是安森美4C06N。

网络：

这是Intel Wi-Fi 6E AX211无线通信模块，支持2.4/5/6 GHz无线频段，160MHz无线通信标准，实现高达2.4 Gbps无线传输速度。

REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有线网络控制芯片。

音频：

REALTEK ALC897 音效编码译码处理器，搭配多颗音效电容，提供7.1声道支持。

其他芯片:

REALTEK RTS5453 TYPE C控制芯片。

GENESYS GL850G USB2.0 HUB，利用 1 个上行 USB 2.0 扩展最多 4 个下行 USB 2.0。

ITE IT8689E SUPER I/O 监控芯片，监测多个风扇转速、温度、电压等等的实时信息。

ITE IT5701E-128微处理器，负责Q-FLASH PLUS更新BIOS。

BIOS芯片是MXIC MX25L25673G。

总结：

通过对这块主板方方面面的梳理，可以看到它的整体供电十分强悍，共计14相供电让我们重新认识了一回B系列主板，这已经不输一些入门/主流定位的Z790主板，给13代酷睿全系不带K处理器供电都没问题；

技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板对DDR5内存的支持相当友好，拥有强悍的内存超频能力，可突破DDR5-7600超高频率；独家内存黑科技高带宽&低延迟模式，更是让DDR5内存直接受益。

虽是M-ATX小板型，但丝毫不影响它的扩展能力：Type-C Gen2x2全速接口；两个PCIe 4.0 M.2 SSD接口；多个9个USB后置接口；支持WiFi6E无线连接……可谓麻雀虽小，

五脏俱全。不管是日常办公，游戏娱乐，还是生产力应用，均能很好地满足使用者的需求。

它的用料也很顶，2盎司铜电路板设计；电容/电感，PMW控制芯片，Dr.MOS芯片，包括其他一些控制芯片均来自一线大厂品牌，加上技嘉祖传“超耐久”技术，后期使用「稳如狗」。

技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板目前售价1349元，D4版本便宜一点，售价1299元。众观同级别主板，也就微星迫击炮B760M与它有一战之力，像华硕TUF B760M重炮手还差点意思。最近要组装13代酷睿i7、i5等主流/中高端平台的玩家，这块板子值得买指数五颗星。