打铁还需自身硬，Chiplet亦如是

在之前的文章中，我们就着重提及的——美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，在本周热度依旧不低

芯片法案象征意义重大，其核心目的在于让高端芯片制造业和技术回流美国。

根据芯片法案，美国将拿出527亿美元设立四大基金，用于芯片制造，国防芯片，芯片科技安全和创新等领域。

其中除了计划向半导体产业提供527亿美元补贴，还设定了“禁止获得联邦资金的公司在中国增产先进制程芯片”的限制；这使得其限制中国半导体行业发展的意图昭然若揭。

显而易见的是：对于全球半导体产业的整体发展而言，法案的出台无疑是一场倒退。

但，美国芯片法案的出台，或许会反过来倒逼国内半导体企业修“内核”扩发展。

就如最近几天二级市场掀起了一波“Chiplet热”：

随着半导体产业国产化趋势的不断成型，一些资金已经在行动；

二级市场交投情况来看：股票型ETF近一周成交额排行榜中：分别有一只半导体ETF和芯片ETF以超过10亿元的区间成交额挤进了前十，排在前面的主要是多只中证1000ETF，科创50、沪深300和军工ETF。

特别是因为Chiplet被视为摩尔定律放缓带来的产业和技术革命，其相关概念股涨势惊人。

作为Chiplet技术的探索者之一奇普乐芯片技术有限公司；

在SiP China 2022 第六届中国系统级封装大会上首次由其CEO许荣峰先生提出了Chiplet2.0时代概念，让每一位半导体从业者眼前一亮：

由奇普乐芯片技术有限公司提出的Chiplet2.0时代主要体现在：

一、Chiplet2.0将有属于自己的EDA工具，它或将有以下三种性质：

芯片间的互联接口拥有统一的标准，那么不仅在设计上可以节约过去由于不同接口的互联需要，所耗费的大量人工、时间成本，更能减少片与片间在信息传输上的损耗。

扩展以支持多个 Chiplet 的EDA工具和方法对于项目的成败变得举足轻重。

设计师无需考虑其不同的工艺节点或技术（如模拟、数字或混合信号），可以专注于设计所带来的功能实现或价值提升。

二、Chiplet2.0将会在interposer上探索更多可能：

Chiplet技术中无源模组+有源模组的组合interposer的使用与传统SiP封装/3D相比大大减少了热能的产生。

Chiplet技术的使用有助于缩短组装在基板中间层上的多个die之间的连线长度，从而降低功耗和延迟，并增加基板中间层上的互连线的数量。

不同供应商的小芯片接口未必兼容，需要一种能将它们粘合在一起的新方法，而有源中介层是Chiplet技术的最佳选择。

奇普乐Chiplet2.0时代概念的诞生，并非一蹴而就，而是来源于其对这9年间Chiplet技术探索之路的总结。

在这9年间，无论是以前的“VR热”还是现在的“Chiplet热”，特别是对于Chiplet技术而言：面对纷纷扰扰的市场，什么才是其核心竞争力？

真正做到以技术为核心长期研究并一马当先的寥寥无几。

在众多Chiplet探索者中，奇普乐的Chiplet技术有着：起源早、起点高、可落地与强认可的特点：

起源早：

奇普乐芯片技术有限公司的Chiplet技术来源于一家成立于2014年名为zGlue的公司：

zGlue早在2014-2015年就提出将创新型物联网产品的设计和制造结合：

以自研专利2.5D/3D IC封装技术把chiplets进行异构集成。

底层是其拥有自主专利的Smart Fabric™，上层是集成处理器、感应器、通讯、存储等chiplets，拥有比其他产品高10倍的集成度。

起点高：

2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open Domain-Specific Architect)论坛上与世界一流的行业巨头（Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等）一同商讨及探索如何制定一个更为开放的Chiplet技术规范，并主导商议相关Chiplet相关工作流建议。

开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）, 由Facebook联合英特尔、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年联合发起的开源硬件组织；

其使命是为实现可扩展的计算，提供高效的服务器，存储和数据中心硬件设计，以减少数据中心的环境影响。

可落地：

当然，Chiplet的概念不能单单停留在纸上；zGule于2018年5月在Maker Faire 创客嘉年华上正式发布及量产承载有使用Chiplet技术生产的zOrigin产品内的芯片。

zOrigin作为Chiplet技术赋能IOT的第一个产品（后续又不断地由zOrigin衍生出的Zeus1、Zeus2，形成了完整的IOT产品链）。

它配有一个微型蓝牙低功耗（BLE）模块、身体跟踪传感器，以及LED显示屏、振动电机和电池。凭借其超小的尺寸（11 x 27 mm），它可以快速适应各种形态的产品设计，例如紧急按钮，智能饰品，智能鞋垫，健身手环等。

强认可：

无论是从FireSpout，AgaMatrix，Misfit的创始人Sonny Vu的投资，到BOE（京东方）集团的投资及合作；从日月光、台积电等半导体供应链的支持，再到行业重磅奖项CES 2020创新奖的获取；无处不彰显着行业及市场的强认可。

就如：zOrigin作为当时Chiplet技术在物联网领域的前沿应用，也离不开行业相关大型老牌企业及投资人的支持。

zOrigin的设计和制造是zGlue与物联网领域的世界知名领先企业BOE（京东方）集团、日月光、台积电等建立战略合作关系的最好象征。

化繁为简，一键成“芯”；奇普乐的脚步也将永不停歇！

奇普乐相信：未来Chiplet技术的道路需要我们持之以恒地探索下去：

在之前zGlue Smart Fabric™的基础上，我们进一步的研发出了独家的有源硅基板SASiRogo™将成为下一代AIOT设备中的CiP的核心。

在之前zGlue zCAD™软件的基础上，我们的Chipuller 1.0平台将让每一位使用者更加简便地实现一站式定制芯片，并轻松赋予芯片更多功能。

作为IOT产业与半导体产业融合的先行者之一，针对我国AIoT 芯片相关行业正处于“散、小、低、弱、缺芯”的现状；奇普乐也将在未来不断深耕于国产AIOT事业。

随着技术的发展，AI正在经历从云端到边缘端的深入。

云端的AI，由于算力强大，可并行性强，可以胜任复杂的模型训练和实际应用。

然后在边缘端，由于应用场景复杂，又受到成本、功耗、数据收集等多方面限制，AI的应用也受到了一定的限制；边缘计算的困难不仅仅是AI芯片，另一个突出问题是如何训练一个有效模型可以用于算力有限的终端；IoT的应用场景碎片化严重，很难有几款通用的AI芯片可以通吃。

因此，为IoT的场景快速定制AI芯片和模型就显得尤为重要。

从技术生态到产品落地，今天的奇普乐期待与更多的企业以及个人在Chiplet技术的道路上不断探索。

当然，在探索的路上不可能一切都顺风顺水；我们在前期也遇到过技术及商业的不正当窃取行为，但是我们坚信Chiplet探索之路的正道之光，必将带领我们披荆斩棘，不断向前！

最后的最后，借用《后汉书·列女传》中的名言：

志士不饮盗泉之水，廉者不受嗟来之食。

愿每一位半导体从业者可以——

记初心，常自强！