拜登被“警告”了？美官方发布风险评估报告，美媒：结局清晰了

为了全面打压中企，拜登在过去3年多时间里，处处“针对”中企，除华为外，小米、大疆、中芯国际等等企业，都遭遇了不同程度的制裁。尤其在半导体领域，拜登利用科技霸权，通过修改芯片规则、颁布《芯片法案》、加入“实体清单”等方式，对中企的芯片发展进行了“卡脖”。

明眼人都看得出来，拜登表面上打着“维护本土企业利益”的旗号，却做着“科技霸凌”的事情，要说没有“私人恩怨”，这确实说不通。比尔盖茨也曾客观分析局势，且给美官方提出了建议——无理打压只会带来两个结果，其一，美企失去中国市场的生意，其二，反逼中企在短时间内实现芯片自给自足。然而，傲慢且自信的拜登并没有理会比尔盖茨的建议，反而一意孤行，变本加厉。

近日，据外媒爆料，拜登被“警告”了，和比尔盖茨的劝说不同，美官方发布了全新的风险评估，其中就提到了美对中企的芯片管控措施，官方认为拜登的做法，将会导致中国成为低端芯片技术领域的“新霸主”，对美芯片产业造成威胁。

很显然，美官方的评估和比尔盖茨的意见不谋而合。尽管拜登在高端芯片领域对华为等中企进行了“卡脖”，但结合中国的现实状况，一旦低端芯片实现了自给自足，就能大幅降低对美芯依赖，减少芯片进口量。

据胡伟武透露，只要实现了28nm或14nm的量产和自主化，就能解决“中国芯”超90%的需求。很显然，中国高端芯片的缺口并不大，反而低端芯片才是需求量最大的部分，明显地，老美芯片断供的方向走错了。

值得一提的是，中国2022年的芯片进口总额，依旧高居不下，超过了4000亿美元。而其中的大部分都是低端芯片，所以说，美打压中企也是在“走钢丝”。如果拜登没有对“中国芯”出手，或许大部分的中国科技企业还是浑浑噩噩的过日子，继续坚持“造不如买”。但如今，有了华为的前车之鉴，中企已经彻底清醒了，开始加码科技研发，聚焦芯片产业，这对老美来说并不是一件好事。

只要中企能够加快实现“去美化”，完成低端芯片的自给自足，那么美芯片产业将迎来“暴击”，每年将损失数千亿美元的收入，这对于处于经济衰退期的老美来说，无异于“雪上加霜”，被评估为“高风险事件”，也是意料之中的事情。

客观来说，要实现先进芯片的自给自足，对目前的“中国芯”而言，欧美国家树立了太多的技术壁垒，自研难度相当大，几乎是不可能完成的任务。但在低端芯片领域，“中国芯”则拥有巨大的潜力，或许能完成“弯道超车”。

而从这两年芯片行业的发展来看，高端芯片早已过剩，库存压力大，有“卖不动”的迹象，而成熟工艺芯片的需求则依然很大，汽车、家电、物联网等行业，主流需求都是28/14nm芯片。如果按照这个趋势发展下去，“中国芯”很可能会和老美分别在低端和高端领域“称王”。外媒也表示，结局清晰了。但明显的，这个结局并非拜登所希望看到的，对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！