上海
（本文由探索科技编辑部整理）
3月13日消息，据外媒报道，三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片，据悉，三星的第三代4nm芯片在能效、功耗和芯片面积微缩方面都有一定提升。三星也希望借此能够夺回部分流失的客户。
三星之所以选择在这时候宣布量产第三代4nm芯片，可能与前段时间高通转单台积电的传闻有关。据韩媒报道，高通即将发布的骁龙7+（Snapdragon7+ Gen 1）处理器将采用台积电的4nm制程进行制造。
三星一直在积极改善其4nm制程的良率问题，据悉，三星4nm良率问题在去年已经初步获得改善，业界估计其良率大约为60%，但还是不及台积电的70%-80%的良率。所以业界认为，高通转单台积电不足为奇，是意料之中的事。台积电的4nm制程是其5nm的进阶版，于2022年开始量产，是其最大的营收贡献来源。
除了高通，三星的另一大客户特斯拉也被报道已经转单台积电。去年12月，有业内人士称，台积电在亚利桑那州的美国新工厂已经获得特斯拉的4nm芯片代工订单，预计将于2024年开始批量生产。
或许，这就是三星急于推出第三代4nm制程工艺的主要原因。三星想要借助4nm的后续版本，可以和台积电一争高下，以挽回失去客户的心。
三星一直希望在先进制程代工领域能够赶上甚至超越台积电。去年年中，三星率先宣布其基于3nm全环绕栅极（GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。三星也是首家采用GAA技术的公司，其竞争对手台积电的3nm工艺将仍采用FinFET技术。
与三星之前的5nm工艺相比，其第一代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；到第二代3nm工艺时，其功耗将进一步降低达50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。
（图源：Samsung）
台积电的3nm工艺量产时间则比三星晚了半年左右的时间。据台积电透露，相较于5nm制程，台积电的3nm制程的逻辑密度将增加约70％，在相同功耗下速度提升10%-15％，或者在相同速度下功耗降低25%-30％。但相比台积电5nm的性能提升幅度，3nm工艺的性能提升显然不是很大，但其价格却更贵了。
虽然三星率先实现了3nm工艺的量产，但良率似乎一直是它跨不过的槛。据韩媒最初的爆料称，三星3nm制程工艺的良率还不足20%。为此，三星还和Silicon Frontline Technology公司进行合作，希望通过其静电放电预防技术，帮助三星晶圆厂改进前端工艺和芯片性能，以提高3nm芯片的良率。
因此，目前两家公司的客户在3nm工艺代工厂商的选择上举棋不定，面临抉择。选择三星，可能面临良率过低的风险。到目前为止，三星的3nm制程工艺客户群里还没有一个叫的响亮的大客户名字。
选择台积电，可能面临性价比不高的问题。据悉，台积电3nm工艺的报价高达2万美元一片，相较于2018年的7nm工艺的1万美元报价，翻了一番。又鉴于其性能提升幅度没有那么大，让其大部分客户都持观望态度，如AMD、英伟达等，只有苹果仍将一如既往地选择台积电的3nm工艺。
高通则直接选择分流订单。据外媒援引消息人士透露，高通下一代骁龙8 Gen 3将同时向三星和台积电下订单。高通之所以这样操作，也许就是为了在成本和良率之间取得平衡。同时，也能在两大代工大厂之间取得平衡。毕竟，在两家之间摇摆似乎一直也是高通的代工策略之一。
（图源：TrendForce）
据相关数据显示，预计到2025年，3nm制程市场的产值将高达255亿美元。面对如此大的蛋糕，三星和台积电都已摩拳擦掌，3nm制程也将成为三星和台积电竞争的关键节点。
虽然据TrendForce公布的调查数据显示（如上图所示），2022年第四季度，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以58.5%的市场份额大幅领先于三星的15.8%，较前一季度，台积电的领先优势继续扩大。但在3nm制程节点，最后鹿死谁手还未可知，只要三星能够解决良率问题，凭借其先进的GAA技术，或许能够与台积电在3nm工艺上一较高下。
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