【硬件资讯】全新驱动依旧有问题？AMD最新驱动惊现跑分异常，3DMark成绩爆降一半？？

　　新 闻① ： AMD 最新显卡驱动存在 Bug，3DMark Time Spy 跑分只有一半

　　AMD、NVIDIA 的显卡驱动最近似乎闹出了不少 Bug，例如 NVIDIA 就因为 Nvidia Display Container Service 导致 CPU 占用率高出正常情况 10% 以上，进而导致系统卡顿。

　　Google 软件工程师 @Osvaldo Doederlein 刚刚发现，AMD Radeon RX 7900 XTX 显卡使用最新版 3DMark 进行 Time Spy 测试时会损失接近一半的跑分。

　　UL / 3DMark 开发人员确认目前大约有 3% 的用户可能会受到这一问题的影响，但公司无法在内部重现此问题。据称，AMD 似乎已经在内部重现了这一点，它大概是一个驱动问题，所以现在受影响的玩家就只能“回滚到以前的版本或等待未来的驱动程序修复”。

　　3DMark 官方还给出了一个实例，如IT之家下图所示。从结果来看，锐龙 9 5900X 搭配 RX 7900 XTX 可以在旧版驱动下跑出 24587 分，但升级驱动后只有 12861 分，少了接近 48％。

　　▲ 3DMark Time Spy with Radeon RX 7900 XTX（新旧驱动程序），来源：3DMark / Osvaldo Doederlein

　　当然，3DMark 跑分 Bug 目前看起来并非一个普遍存在的问题，而且大多数玩家也不会没事跑分，因此它暂时不需要太着急修复，但绝对是 Radeon 用户应该注意的事情。

　　原文链接：https://m.ithome.com/html/679116.htm

　　又来了又来了，但是这是不是太频繁了？上一个驱动会造成系统损坏，这个版本又会影响跑分？而且这个问题还并不那么容易被复现，这样想找原因都困难。AMD表示可以通过回滚驱动或者等待未来的驱动解决，但下一个版本要什么时候才能等得到呢？目前，还不确定对跑分之外的性能发挥会不会也有影响。一般我们认为，3DMark跑分是对显卡图形化性能的直观表达，跑分的降低会不会是在某些场景下图形化性能也会降低呢？亦或者只是AMD的“跑分优化”失效了？对于AMD显卡驱动，建议大家遇到稳定的就不要乱动了吧⋯⋯

　　新 闻 ② ： 英特尔准备对12VHPWR连接器进行修订，以减少潜在的安全隐患

　　去年末，不少用户 报告 称，英伟达GeForce RTX 4090显卡的12VHPWR接口及其供电线出现过热熔化，各方也对损坏的具体原因争吵了相当长时间，甚至有RTX 4090用户决定就该问题向英伟达提起集体诉讼， 指控 英伟达“销售带有有缺陷且危险的电源线插头和插座的RTX 4090，使得消费者的卡无法使用，并对每个消费者构成严重的电气和火灾隐患”。

　　英伟达为此进行了 调查 ，官方最终 结论 是：如果电缆插入不正确，或者由于其制造过程中产生的异物碎片，那么在使用时电源线可能会过热熔化。负责12VHPWR规范的制定和设计工作的PCI-SIG随后也发出 公告 ，似乎想要划清楚权责范围，以避免受到外界不必要的指责。

　　近日有网友 透露 ，英特尔正在准备修订12+4Pin的12VHPWR连接器的设计，特别是显卡连接底座部分，以改善连接状况，尽可能减少潜在的安全隐患，避免出现过热熔化甚至着火的情况。

　　英特尔似乎要改变12VHPWR连接底座引脚的结构设计，使得接头更具有弹性，以减少接触位置因线缆弯曲产生的拉离，从而为连接器提供更好的结构完整性。英特尔的这一举动并不意外，毕竟其基于Ponte Vecchio的数据中心GPU里，PCIe规格的Max 1100 采用 的就是12VHPWR接口。

　　随着12VHPWR接口在新一代显卡上逐渐普及，相信不少用户都希望其设计上更加完善，减少使用时的安全隐患。

　　原文链接：https://www.expreview.com/87321.html

　　此前NVIDIA的12VHPWR接口存在一些硬件问题，导致部分用户出现显卡接口烧损问题，没想到最终要解决这个问题的居然是Intel。之前NVIDIA的处理态度是很令人失望的，将问题完全甩到了接口供应商以及用户身上。现在，Intel要做的是改进这个可能存在问题的接口，毕竟Intel是ATX 12V电源标准的制定者，自家的数据中心产品也大量使用了12VHPWR接口，Intel也不想承担这种损失，这方面还是Intel觉悟高啊。

　　新 闻 ③ ： 锐龙5 7640U现身基准测试，单核成绩领先锐龙5 6600U约34%

　　据之前报道 ，AMD在CES 2023发布了基于Zen4架构的锐龙7040/7045系列 移动处理器 ，不过仅公布了部分后缀为HS/HX的处理器信息，默认TDP较低的U系列处理器并没有提及，近日Geekbench 泄露 了锐龙5 7640U的跑分信息。

　　测试系统为Windows 11 Pro，电源模式为平衡，测试软件为Geekbench 5.4.1，并不最新的Geekbench 6。锐龙5 7640U单核成绩为1869分，多核成绩为8853分，测试时处理器最高频率为4.9GHz。作为参考，锐龙5 6600U单核成绩约为1400分，多核成绩约为6500分。单核分数方面锐龙5 7640U提升33.5%，多核分数提升36.2%，架构进步与频率提升带来性能涨幅还是比较明显的。

　　目前AMD并没有正式公布锐龙5 7640U的具体参数，但锐龙5 7640HS的参数官网可查，结合Geekbench给出的一些信息，大致可以推断出锐龙5 7640U的部分参数。

　　U系列处理器一般用于对性能要求不是特别高的轻薄本，较低的功耗设定可以提供更长的续航能力。上代锐龙6000系列移动端处理器在能耗比方面就表现不错，采用Zen4架构的U系列移动端处理器预计可带来更好的能耗比表现。

　　原文链接：https://www.expreview.com/87329.html

　　昨天我们跟大家分享了AMD一款桌面端X3D系列新品，一款移动端7045HX系列新品，今天，适用于轻薄设备的低压产品7040U系列也终于有新消息了。虽然是低压产品，但这代的提升一点都不小，已经曝光的R5 7640U在Geekbench的测试中单核成绩提升了33.5%，多核提升则更大。这样的提升幅度已经足够这颗6核的低压处理器处理一些高强度的工作场景了，而这一代的U系列还拥有更强的核显，760M可不像780M那样抠抠搜搜的，频率和核心规模都有提升，或许轻薄本游戏也是有可能的？

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