台积电的远虑近忧：芯片补贴太吝啬、五大客户砍单、3nm危机

集微网消息，开年短短两个月，远虑近忧一起来，台积电一个头两个大。

期待已久的美芯片法案补贴细则在上周落地，一时间美韩媒体吐嘈声一片。不说获利遭稀释甚至成本垫高压力，台积电被承诺过补贴的美国工厂预估只能拿到60亿美元，“蚊子肉”难以助力美国厂的高成本运营。

另一方面，降价砍单潮逆风近日吹拂芯片代工台厂，台积电苦苦支撑。晶圆代工厂商除了台积电、联电都进行了不同程度的降价，都希望通过降价吸引更多的订单来改善目前低稼动率的窘况，台积电也释出善意，愿意给加单客户一定折让。

令人意想不到的还有，3nm方面磕磕绊绊的三星这一个月频传捷报，台积电可能再度面临三星的强势抢食与竞争。

兵马先行 粮草……再说吧

“把它发布出来，看看有没有人申请。”华盛顿智库战略与国际研究中心高级顾问William Reinsch如此评价美国芯片法案。美国这一步走得就是逢山开路，遇水搭桥。

台积电连同英特尔、三星电子是获得先进芯片制造厂资金的主要候选公司，台积电正在亚利桑那州建造一家新的芯片厂，而三星正在得克萨斯州建造一家工厂，这些大型项目都依赖美国政府的激励措施。美国芯片制造补贴含多项申请条件和护栏规则，如限制股票回购、在华扩张和使用工会工人，台积电在在南京和上海设有工厂，如果接受了这笔资金，多年来都无法考虑在中国进一步扩张。

不过这些条件几个月前就已为人所知，这些严苛的条件可能不会打击台积电申请资金的积极性。但最新公布的补贴细则，可能要让台积电真正感到美国的吝啬和狠厉手段。

据悉，美芯片法案给予的直接资金补助占计划预期总支出5%至15%，以此推算，台积电的补助款可望上看60亿美元（约415亿元人民币），三星有望获得26亿美元（约180亿元人民币）补助，业界称“象征意义大于实际意义”。对于美国居高不下的建设成本，台积电心里是清楚的，这回算是没什么指望了。

研读这份芯片补贴细则，还能得出这会给台积电带来两大风险。一是财务状况被窥视，接受补贴超过1.5亿美元的企业必须提前提交包括现金流量在内的详细财务计划。二是技术保护和安全方面的危险。美国政府表示将访问向美国国安机构稳定供应半导体的工厂，但问题是这种访问的范围没有具体细节。除了产品的及时供应之外，如果能够获得先进的半导体设计，甚至是包含核心工艺技术的整个半导体工厂，都会带来技术保护和安全方面的问题。

这两点已经让同为补助候选对象的三星感到忧心忡忡，韩国半导体行业的一位高层表示：“据我所知，还没有针对该条款发布具体指导方针。”

砍单潮里死守价格底线

这两个月，台积电惨遭砍单的报道几乎没有断过。受此影响，台积电首季营收季减幅度恐大于17%，比原本财测预期的14.2%高3个百分点。

1月有消息称，由于苹果和AMD的订单减少，台积电2023年第一季度5/4纳米工艺节点的产能利用率将从90%下滑至70%。近日又传出台积电遭五大客户齐砍单。台积电受五大客户（AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔）库存调整状况比预期激烈影响，投片量减少并将部分产品所需芯片顺延至第2季拉货。

虽然台积电在年初的晶圆代工降价潮顶住了市场压力，代工价格依然没有调降，反而由于之前长约订单涨价6%，但还是难扛今年第一季度的淡季。据台媒报道，消息人士称，苹果已经缩减了其新款iPhone和MacBook系列的芯片订单，为第一季度市场需求疲软做准备。台积电非苹果主要客户库存调整进度也不如预期，有消息称AMD继续与台积电签订合同以制造其5/4纳米和7/6纳米芯片，但已将第一季度与该晶圆代工厂的订单削减20-30%。

虽然台积电在2月28日强调，本季运营展望维持1月法说会释出的信息不变，不过受市场消息影响，台积电近期股价也出现“涨不太动”的态势。

芯片设计厂商下单量较少，导致晶圆代工厂整体稼动率偏低，如果第二季度芯片库存消化顺利，连台积电可能都会松口降价。业界预计，第一季度台积电晶圆代工平均稼动率为70%—75%，三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%，东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率大概60%—70%。

3nm危机 三星和苹果联手敲打

台积电可能再度面临三星的强势抢食与竞争。在台积电最引以为傲的3纳米领域，三星是最有希望制衡台积电，而最近传出三星电子大幅提高了3纳米芯片的产量，良率问题得到了解决等消息。

在最新的3纳米之争中，三星将采用透光率超过90%的薄膜，以尽量减少光源的损失并稳定其3纳米芯片的生产良率。据台媒《电子时报》2月报道，三星电子最快将于2023年内在极紫外光（EUV）光刻工艺中引入自研的光罩护膜，有望提升晶圆代工竞争力和带动光罩护膜材料、零部件需求。三星半导体研究所最近的一份招聘通知中提到，将开发一种透光率为92%的EUV薄膜。

从底层技术来看，三星采用的是更加先进的MBCFET（环绕栅极场效应晶体管）技术，而台积电使用的则是较为落后的FinFET技术。台积电有可能第一次在工艺制程上落后于对方。此前，三星电子宣布三星第二代3纳米GAA工艺将于2024年如期量产

由于台积电的不可替代性，苹果与台积电之间一直隐含着价格主导权之争。从放弃台积电的3纳米工艺，到去年9月传出的明确拒绝台积电的涨价要求，再到今年的大砍订单，苹果与台积电的深层矛盾似乎盖不住了。

因此，从三星在3纳米的突破与实力来看，三星、苹果再度合作的可能性变大。

另一方面，三星多年来一直在努力争取为苹果A系列芯片代工的机会，如果苹果将这个机会留给三星，三星无疑能接受更低的代工价格，由于苹果本身的需求量，芯片代工成本降低，将为苹果节省出大量的利润。

结语：台积电开年诸事不顺，虽然长期致力于平台建设、工艺多元化，相对同行受损面较小，但在寒潮大势之下、地缘政治暴风眼之中、同行四面围剿之内等，重重变数带来的困境或许还只是开始。

（校对/赵月）