【硬件资讯】M3芯片要来了？消息称苹果将在年底推出新款iMac，搭载全新3nm M3处理器，真科技不换色？

新 闻① ： 苹果或在今年年底推出2023款24英寸iMac，搭载3nm工艺的M3芯片

在苹果现有的Mac产品线当中，24英寸iMac自2021年全新换代后，到现在已经快两年不更新了，这期间苹果有了M2系列芯片，所以按理24英寸iMac也会换新，不过最新有消息称，苹果不打算给24英寸iMac上M2芯片了，而是直接升级到M3芯片。

来自苹果产品爆料人Mark Gurman在最新预测报道中提到，苹果在今年年末将会推出新款24英寸iMac，主要升级搭载采用3nm工艺制程的M3芯片，其它硬件应该会保持与现款一致，也就是一次常规的refresh升级，而且在外观配色方面也没有改变，首发上市只有蓝色、银色、粉色和橙色选择。

24英寸iMac是目前苹果唯一在售的iMac，相比曾经苹果一度有21.5英寸、27英寸iMac以及iMac Pro三款产品销售，如今苹果的一体机产品线就选择非常单一了，面向的用户也主要是家用和轻办公，而颇受创作者喜欢的iMac Pro已经杳无音讯了，可能是苹果觉得这会影响Studio Display显示器和Mac Studio的销售吧。

另外有很多用户期待更大尺寸的寸iMac也仍没有什么消息，毕竟24英寸屏幕放在如今的使用环境下已经显得太小了，大家都希望苹果可以推出27英寸iMac继任者，当然目前时间尚早，也不排除到今年年底苹果会有一波Mac的更新，当中就有你想要的新机型。

原文链接：https://www.expreview.com/87203.html

新款iMac大家应该不陌生了，随着M1芯片发布，苹果曾在2021年将一直以来都是航母边框性冷淡风的旧款iMac做过一次大刀阔斧的改造，但在那之后，M2芯片发布的2022年一整年都没有再对这个系列更新过。不过最新的消息中指出，苹果可能是想在今年晚些时候直接推出M3版本的iMac产品。不过苹果似乎没有沿用同样多彩的iPhone产品线上科技以换色为本的策略，新iMac既没有性能更高的新产品线，也没有新颜色，那别人怎么知道我用的是最新款的iMac呢？说起来连Mac mini都用上M2 Pro了，iMac什么时候能用上更高性能的芯片？iMac Pro还能不能回来呢？？

新 闻 ② ： 第三代骁龙8移动平台或采用“1+4+3”三丛架构：Cortex-X4核心频率可达3.7GHz

高通（Qualcomm）在2022年11月举办Snapdragon技术峰会上推出第二代骁龙8移动平台，高通表示新的Kryo CPU将性能提高了35%，能效提高了40%。相比第一代骁龙8移动平台与骁龙888 5G移动平台，第二代骁龙8移动平台在性能与能耗比上均有明显进步。近日有网友泄露了关于第三代骁龙8移动平台的一些信息。

第二代骁龙8移动平台采用“1+2+2+3”的四丛架构，配备一个Cortex-X3@3.2GHz、两个Cortex-A715@2.8GHz、两个Cortex-A710@2.8GHz、以及四个Cortex-A510@2GHz。之所以采用Cortex-A715核心加Cortex-A710核心的组合是因为Cortex-A715核心取消了对32位应用程序的支持，而Cortex-A710核心依然支持32位应用程序。

根据该网友的说法，第三代骁龙8移动平台大概率会放弃对32位应用程序的兼容，将两个Cortex-A710核心升级为Cortex-A715，效能核心也可能升级为Cortex-A515。即第三代骁龙8移动平台可能采用“1+4+3”的三丛架构，一个Cortex-X4核心，四个Cortex-A715核心，三个Cortex-A515核心。其中Cortex-X4核心频率可达3.7GHz，提升幅度接近16%，网友表示该频率很大可能将会超过A17 Bionic处理器。

制程工艺方面，第三代骁龙8移动平台可能依然采用台积电N4P制程工艺，之后推出的第三代骁龙8+移动平台可能会采用3nm制程工艺。该网友表示第四代骁龙8移动平台会在2024年推出，并对所有核心的架构进行升级。

原文链接：https://www.expreview.com/87201.html

聊聊手机市场的消息，下一代的骁龙8Gen3将会启用Cortex-X4超大核，三丛集架构也彻底放弃对32位的支持，取消了上代的A710、A510，全部升级为A715和A515，在ARM的PPT材料上，A710的能耗比超过A715整整20%，当然实际上⋯⋯在测试中差距并不大。但看得出高通确实是有壮士断腕的勇气，不知道得到的回报能不能对得起舍弃的32位支持。另外，这颗超大核频率上的提升也是非常巨大的，虽然中小核可能提升很小，但这颗超大核还是值得期待的。至于能不能超过A17⋯⋯8Gen2的CPU性能可只有A15左右，连A16都比不上，这次的提升真的能让高通跨过两代的鸿沟吗？？

新 闻 ③ ： 为减少对 ARM 的依赖，消息称三星加快自主研发 CPU 核心

据 Pulsenews 报道，业内人士透露，为了减少对英国芯片设计公司 ARM 的依赖，提高其设备的优化水平，三星电子正准备自主开发用于智能手机和个人电脑的 CPU 核心。

多位业内人士周日表示，三星电子近期组建了一个专门负责 CPU 核心开发的内部团队，该团队由一名曾在 AMD 负责 CPU 开发的资深开发者领导。

CPU 是进行数据运算的关键元件，是代表智能手机“大脑”的应用处理器（AP）的重要组成部分。三星电子此前一直依赖 ARM 提供的 CPU 核心来制造自己的 AP 芯片 Exynos。三星电子的竞争对手高通也是基于 ARM 设计制造 AP 芯片。如果成功开发出自己的 CPU 核心，将有助于三星显著提升智能手机的优化程度。

报道称，三星电子还在加快下一代 AP 芯片的研发进程，比如专门为旗舰 Galaxy 系列设计的芯片。其系统 LSI 业务部门去年底成立了一个 AP 解决方案开发团队，与移动体验（MX）业务部门合作，推进下一代先进研究和 AP 优化工作。

据业内人士透露，上述团队推出的第一款芯片被称为 Galaxy Chip，可能在 2025 年面世。不过，这款芯片很可能还是采用基于 ARM 技术的 CPU 核心，因为三星电子刚刚启动了自主 CPU 核心开发项目。

一位不愿透露姓名的业内人士表示：“如果三星电子成功开发出自己的 CPU 核心，将有助于提升其 Galaxy Chip 的竞争力。如果按计划进行开发，三星可能在 2027 年实现自研 CPU 核心。”

这并非三星电子公司第一次尝试自主开发 CPU 核心，早在 2010 年代初，该公司就曾投入技术研发，组建了一个团队来获取自己的设计能力。然而，三星电子后来终止了这一计划，认为其移动 CPU 核心在多核和功耗效率方面不如高通等其他产品。2019 年，三星电子裁掉了美国得克萨斯州奥斯汀研究中心的约 300 名开发者。

目前，高端移动 AP 市场由高通主导，低端市场则由联发科占据。

原文链接：https://m.ithome.com/html/677659.htm

既然提了手机，那就贯彻到底，今天就当是ARM专题吧！之前我们曾提到过，对于使用公版ARM SOC的芯片设计厂商，ARM要求2024年后将只能使用ARM公版的外围芯片，包括 GPU、NPU 和 ISP。而在上边我们提到的三家厂商，其立足之本都是ARM公版之外的外围芯片，高通是Andreno GPU，三星是RDNA GPU，苹果则不是公版。高通已经开始靠自研Oryon核心来解决这个问题了，三星现在也开始了，三星历史上也曾经有过自研猫鼬架构，重新拾起应该不难。不过即便是自研CPU架构，也无非是基于ARM V8、V9的魔改，如果未来ARM继续收紧授权协议，那包括苹果在内的所以芯片设计厂商都会很难做⋯⋯希望ARM不要成为业界毒瘤吧。

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