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集微网消息，据日本东京电视台报道，日本半导体制造商Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市，预计下周将正式对外宣布。该厂总投资额（包含确立量产技术、整备量产产线等投资额）预估超过5万亿日元（约2555亿人民币），将用于生产下一代半导体技术。
该报道称，为重振“日本半导体”，由日本官民合作设立的Rapidus首座芯片工厂将落脚于北海道千岁市。知情人士指出，选定千岁市关键在于土地的耐震性以及今后厂房的扩张性。“千岁市工业区”能够使用的土地合计约150公顷，有利于工厂的增设、扩张。
据悉，Rapidus成立于去年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，以提高日本在先进半导体领域的竞争力。
Rapidus本月早些时候透露，需要大约7兆日元的资金，其中大部分是政府拨款，在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。
去年12月份，Rapidus与IBM就最先进的芯片制造方面达成合作。Rapidus与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
（校对/赵月）
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