山东
在芯片设计、制造、封装、测试四个环节中，我国在设计、封测方面非常强势。设计环节华为海思麒麟芯片依然是吊打高通的存在，全球封测厂商前十强中，有九家是中国企业，其中利扬芯片完成3nm芯片封测，长电科技完成了了4nm Chiplet小芯片的封测。但是在芯片制造代工领域确实是我们的短板所在。
台积电却拿下了全球芯片代工市场70%的份额，几乎垄断了高端芯片的代工，占据了绝对的霸主地位。为了封锁中国半导体产业，美国三番五次的邀请台积电赴美建厂，甚至用削减台积电的美企订单作为威胁，再加上美国“芯片法案”承诺的巨额补贴。在种种威逼利诱下，台积电决定赴美建厂“赌一把”，投资120亿美元建设了一座5nm工厂，另外台积电还要追加400亿美元建立一座3nm工厂。因此，不少业内人表示“台积电”已经变成了“美积电”，台积电跟中国大陆越走越远了！
最近台积电传来了两个天大的“坏消息”，意味着台积电这次彻底赌输了！首先股神巴菲特突然减持了手中台积电90%的股份，导致市场对台积电的信心大跌，台积电一夜之间蒸发近1800亿人民币的市值！要知道巴菲特不仅是投资界的风向标，而且一直都是以“价值投资”作为投资理念，所以业内人士表示：“巴菲特的减持，意味着半导体行业将迎来巨变”。
第二个坏消息是，台积电赴美建厂后，并没有拿到此前美国曾承诺的巨额的补贴费用。美国超520亿美元的“芯片法案”确实非常诱人，但是首批补贴名单中只有高通、英特尔等美国企业，果然“肥水不流外人田”，台积电竹篮打水一场空了！外媒表示：“美国人已经拿到了他们想要的东西“，言外之意就是台积电的补贴可以不用给了。美国想要的东西到底是什么？我认为应该是以下两个方面。
首先是台积电的人员、设备以及整个配套的产业链。前段时间至少有300位台积电技术骨干携家属赴美了，并且将很多台湾工厂的设备搬到了美国。况且台积电已经在美国工厂投入了120亿美元，再加上台积电已经说服了至少40家台湾半导体供应商们赴美建厂。人才、设备、供应链全都在美国，台积电已经彻底没了回头路！
更可怕的是，美国很可能已经窃取到了台积电的核心技术。此前美国邀请三星半导体建厂时，三星一拖再拖迟迟不肯动工，韩媒表示：“美国要求三星、台积电交出机密数据，担心美国政府会将这些机密数据交给美国企业英特尔”。我认为，可能这才是美国邀请台积电赴美建厂的真实目的！
而且美国不止一次干过这样的事情，比如80年代美国就强行要求日本半导体企业共享技术，然后将这些技术交给ASML，再让ASML打压日本半导体产业，到现在日本半导体还没有翻身！所以，当年日本半导体的悲剧，很可能会在台积电上重演！
事实再次证明，核心技术是买不来、要不来的！只有抛弃一切幻想，坚持100%技术自研，把核心技术掌握在自己的手里，才能突破美帝国主义对我们半导体产业的封锁！台积电的教训告诉我们，“弃中投美”不会有好下场，只能将自己推进火坑，陷入万劫不复的悲惨境地！
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