《科创板日报》17日讯,英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划,业界估四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。另外,近年车用xinp-大厂为缩短交期,直接向晶圆代工厂接洽合作;随着这些IDM厂大举兴建自有产能,台媒认为浙江削减委外代工订单,影响晶圆代工厂订单。 (台湾经济日报)
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