忆联打造高端OEM PC级SSD AM6A1，彪悍性能对标原厂

不知不觉间，闪存已经出现在大家生活的方方面面。

无论是我们日常离不开的手机、平板电脑，还是办公应用的电脑甚至后端的服务器，都离不开闪存的支持，依照应用场景的不同其容量也覆盖了从256GB到1TB的多个区间。除容量外，整个闪存市场也呈现出快速发展的趋势，据权威分析机构统计——2022年存储芯片的销售额为1555亿美元（约10550亿人民币），复合年增长率为8%，并有望在2027年增长到2600亿美元（约17640亿人民币）以上。

这意味着接下来闪存依然是存储领域中增长最大、前景最好的市场。随着消费力崛起，中国也正朝着全球第一大消费市场迈进。面对这样的发展趋势，我们应该选择怎样的闪存设备？就整个产业来说，未来的闪存应用核心点在哪里？新技术又能为我们的日常应用带来哪些新体验？针对这些问题，知名存储品牌忆联给出了自己的答案。

忆联AM6A1，第一款国产介质的PCIe Gen4存储

每天我们都在产生海量的数据，如何存储与利用这些数据就成为了摆在从业者面前的首要问题。就数据本身来说，今天我们将其归类为冷数据、温数据和热数据三大类（业内更有极冷和极热数据的更详细划分），那么传统磁盘只能适应冷数据以及少量温数据应用的要求，即在不要求效率与速度的前提下，机械磁盘可以有效降低存储成本。

但是在大数据、人工智能乃至于物联网发展的今天，热数据才是许多应用场景的必然需求，这也对数据存储与读写提出了快、准、稳等多方面的要求，这也正是闪存取代传统磁盘的价值所在。所以无论是个人电脑还是数据中心的后端服务器，闪存介质应用都越来越广泛，市场占比越来越大。

忆联就是这样一家提供闪存解决方案的存储厂商，一方面可提供面向数据中心、服务器等企业级应用的闪存解决方案，一方面也将自家消费级SSD产品应用在许多我们熟悉的笔记本电脑当中。比如日前，忆联发布了全新消费级产品AM6A1，其应用场景主要满足用户的日常办公、娱乐等数据读写需求。

AM6A1是忆联针对消费级固态硬盘推出的高性能、高性价比的固态硬盘解决方案，也是第一款国产介质的PCIe Gen4 产品，进一步丰富了忆联的产品矩阵。它采用 PCIe Gen 4 接口和 NVMe 1.4协议标准，搭载自封颗粒，能为用户提供更出色的TCO 解决方案，并有256GB、512GB、1TB 等多种容量选择，满足不同使用者的需求。据忆联官网产品数据显示，其顺序读写最高性能达 4900/3600MB/s，随机读写性能（4K）最高达 300K/550K IOPS，达到了行业领先水平。

难道1TB就是忆联存储的极限容量么？显然并不是，这是忆联在最大程度对满足用户需求和更高性价比的综合考量之后给出的最佳选择，尤其对于许多办公用户来说，1TB也是性价比首选。当然未来随着闪存技术的提升特别是颗粒规格的演进，不排除在未来某一天忆联推出的2TB版本产品也会有更好的性价比。

软硬结合，忆联核心竞争力解读

其实除了性能之外，如今的用户也越来越看重管理、稳定等“软实力”。以AM6A1为例，它提供了出色的管理软件，支持智能Thermal管理。同时考虑到笔记本散热等因素，当出现 IOPS 过高的场景时，可通过控制速度保证 NAND 不会过热，且全过程无需用户干预，这样也就避免了许多高强度应用下的过热、宕机等问题。当然除了这些之外，借助于忆联提供的管理工具，用户还可以在软件中实现在线诊断设备、后台巡检等功能，优化运行效率、降低故障风险。

忆联另一项引以为傲的就是强大的“自封颗粒”能力。在闪存市场中品牌众多、鱼龙混杂，甚至许多不知名的小品牌价格也非常低廉。同样容量同样规格的SSD，为什么速度差异明显、价格差距也很大呢？这其中的原因很多，但是很关键的一点就是颗粒品质。我们知道，当下NAND颗粒的供应商有很多，包括大家熟悉的三星、海力士、镁光、铠侠等等，这其中包括了大量不同品牌、不同规格的产品，品质也是参差不齐。

坦白说，NAND颗粒“水很深”，一般消费者不会在意，有无良厂商就会用次品（白片）甚至不合格品（黑片）做SSD，取得低价优势进行市场竞争。比如前段时间媒体就爆出某品牌用黑片打磨后印上原厂标志，造假欺骗消费者；甚至还有的厂商明晃晃的用黑片，反正没几个消费者会拆开看，省一道打磨工序还能少花点钱。正是因为这种无良甚至违法的做法，造成了SSD品质的差异化，也让消费者选购的时候不知所措。

为避免这一乱象，忆联依托全流程、端到端的企业综合实力和严谨的技术工艺，所有SSD产品的存储介质都坚持自主封测，也正因如此，忆联成为国内为数不多具备全流程SSD制造能力和国内领先封测能力的品牌，其位于东莞、惠阳两大自建生产基地也成为了忆联的核心竞争力之一。

据悉，忆联每一款SSD产品出厂前都会经过一系列严格的测试，包括老化测试以及在SAT阶段也会进行二次测试，确保每个封测产品的安全可用。即便某个颗粒出现问题，忆联也可通过完善的供应链流程进行质量回溯，能够及时发现问题根源并快速解决。也正因如此，忆联提供的闪存产品通过自封 TLC 介质，可实现在不牺牲性能及可靠性的前提下大幅度降低介质应用成本，充分挖掘介质的原生潜力，为用户提供更好的 IO 性能。

尤其在当下热门的信创场景，忆联提供了针对性的应用优化与定制化，以确保更好的适配信创业务，强化数字化应用。无论是对性能要求高的游戏场景，还是对低功耗要求较高的商务场景，都可利用软件开启不同的工作模式，保障SSD在不同的应用场景下发挥出最大价值，提升用户体验。

如今，忆联存储产品已经广泛应用在笔记本、服务器、边缘设备等多个场景中，并提供了以PCIE Gen4接口和 NVMe 1.4协议标准为主流的产品能力，其性能更成为行业佼佼者。面向未来，忆联将积极推动Gen5接口产品的研发，并保持与处理器厂商、OEM厂商的紧密合作，预计在2024-2025年将会出现Gen4与Gen5产品两强并举的局面，满足用户更快、更强、更稳定的存储需求。

数字化时代，忆联让海量存储更澎湃。