上海
来源：钜亨网
欧盟各国特使11月23日就 450 亿欧元(约 466 亿美元) 欧盟芯片法案计划达成共识，目标将使得欧盟的 27 个国家在未来减少对美国与亚洲的芯片依赖程度。
欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。
该版本扩大「首创」并有资格获得政府援助的芯片厂商范围，而又不至于使全部汽车芯片厂都有资格获得该资金，还为欧盟何时可以启动紧急情况并干预企业供应链，提供更多保障措施。
欧盟部长们将于 12 月 1 日举行会议通过该法案，接着明年仍需与欧洲议会进行辩论，然后才能正式生效。
欧盟希望透过 450 亿欧元的芯片法案，帮助欧盟全球半导体市场市占率从现阶段的 10%，在 2030 年前提升至 20%。这些补贴将涵盖在运算能力、能源效率、环境效益和人工智能 (AI) 方面带来创新的芯片生产。
虽然最终计划要到明年才会最终敲定，但包括意法半导体、英特尔、格芯，以及英飞凌在内的众多公司已宣布将在欧洲兴建半导体制造厂。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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