台积电不装了！工程师撤离，3nm工艺转移，还好我国已提前布局！

芯片—人类智慧皇冠上的明珠！这是驱动互联网时代向前发展的发动机，谁能掌握尖端芯片制造技术，谁就能掌握全球科技企业的命运走势，所以老美这两年一直在邀请台积电赴美建厂。

在芯片代工领域，如果将代工水平分为三档，台积电、三星同为一档，中芯国际与其他晶圆厂为一档，而台积电则独占一档，不管是制造技术、产能还是良品率，都要比所谓的竞争对手高出至少一代。也正是如此，包括华为、高通、苹果在内的芯片企业，都是台积电稳定的客户。

但中美科技竞争日益加剧，在老美的威逼利诱之下，台积电不仅终止了与华为的合作，同时还斥资120亿美元赴美建厂，帮美提振本土芯片制造业。

台积电不装了

针对此事，许多分析人士起初就明白美国的意思，这是借“提振本土芯片制造业”之名行“对台积电0元购”之实，实现技术、产能、人员方面的转移，控制高端芯片产业链。值得注意的是，台积电近期的表现也确实在这样做，这种“弃中投美”的行为，确实让国人感到心寒！

首先，台积电包了10架飞机将部分工程师及部分设备零部件送到了美国，此前有消息称这是为了参加12月份举行的“移机典礼”。但近日《商业周刊》报道，这批工程师都是拖家带口前往美国，未来几个月还有6架包机。没错，这批员工基本已经撤离台湾省并赴美定居了，大概率不会回来了。

老美这一操作是不是有点像二战结束后有的人抢设备，有人抢人才。而老美则不做选择，工厂、工程师全都要。

其次，在海外建厂方面，台积电张忠谋一直有自己的原则，工艺至少比台湾省落后两代，此前有消息称台积电计划在美再建一座3nm晶圆厂，但大家却得到了台积电的辟谣！然而在张忠谋参加过APEC峰会后，张忠谋最终还是承认：将在美工厂导入3nm工艺。看来台积电是不装了！

从工程师撤离、3nm制程工艺芯片转移这波操作来看，台积电无异于是羊入虎口有去无回了，数十年来积累的技术与经验，就这样要被美国挖了墙角。而苹果已经表态称2024年后订单会转移到美本土晶圆厂，在《芯片与科学法案》的推动之下，台积电大多数客户会做出相同的决定。可见老美的目的非常明确，就是将台积电掏空。

为什么老美一定要将台积电搬走呢？

其实除了上面提到的“控制高端芯片产业链”的原因之外，老美还非常担心后续会出现更多的“华为”。其实在断供华为芯片之前，老美已经与华为周旋了一年左右的时间，而在这一年的时间里，华为有各种备胎，老美禁令完全没有发挥作用，最后才发现，关键环节就是台积电。只要台积电有自由供货的权利，国内会不断涌现出 “更多的华为”，老美在半导体领域的地位就有可能受到威胁。所以老美将台积电搬走，对国内半导体企业并不是一个好消息！

还好我国已提前布局

让人感到振奋的是，还好我国已经提前做了布局，并且在拼尽全力绕开对台积电、美芯片技术的依赖。比如我国首条光子芯片生产线将于2023年建成，由于光子芯片在电阻及高速并发方面的优势，光子芯片的性能将会达到传统硅基芯片的1000倍，而且功耗仅有硅基芯片的9万分之一。

不仅如此，华为还攻克了超导量子芯片制造过程中的技术难题，大幅降低了超导量子芯片的制造难度。重点是这两种方式都不依赖EUV光刻机和先进工艺。

2022年即将结束，2023年近在眼前，我们有全球最大芯片市场，足以孵化国产光子、超导量子芯片产业稳步成长。

反观台积电，技术硬、骨头软！作为一家中企关键时刻却“弃中投美”，到时候不仅仅失去的是自己的核心技术，将来可能还会失去整个中国芯片市场，待被中企换道成功超车，台积电衰落也将成为必然！

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