江苏
1、SEMI下调明年全球半导体资本支出预测至1381亿美元 比4月预估值减少16.5%
为应对可能比以往更久的需求低迷期，晶片制造商都正削减成本并调降资本支出计划，国际半导体产业协会（SEMI）因而下调明年全球半导体资本支出预测至1,381亿美元，比4月预估的1,655亿美元少了274亿美元，减幅高达16.5%以上。
2、高通将维持台积电/三星/格芯多代工厂策略
高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2，采用台积电4纳米制程来打造，整体AI效能较上一代由三星所代工打造的Snapdragon 8 Gen 1产品来说，提升了4.35倍，运算处理速度也提升了25%。在采用全新设计GPU与CPU的情况下，整体效能提升了40%。高通公司高级副总裁Don McGuire指出，在考量各家晶圆代工厂的制程成熟度前提下，高通除了采用台积电代工之外，还将与三星、格芯等晶圆代工厂继续合作。
3、AMD与ADI结束所有未决半导体专利诉讼
美国芯片制造商AMD和ADI于当地时间11月17日宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为他们的通信和数据中心客户带来下一代解决方案。据悉，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。
4、存储大厂芯动态：量产1β DRAM，削减20%存储器供应
美光科技尖端存储器1βDRAM正式在日本广岛量产，但与此同时，为应对市场需求，美光还宣布将存储器产量减产约20%。1βDRAM正式量产，与上代产品相比，功率效率和存储密度分别提升了约15%和约35%，主要面向智能手机出货，明年还将在中国台湾启动量产。
5、台湾通过产业创新条例修正草案，半导体等产业重要企业将获益
台湾当局行政主管机构11月17日通过一项“产业创新条例修正草案”，有媒体称其为“台版芯片法案”。该草案由台当局经济事务主管部门拟就，面向半导体等产业技术创新型公司提供税收优惠政策。草案条文面向技术创新且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出的25%，抵减当年度应纳营利事业所得税额；以购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限。
6、汇顶科技车规级指纹芯片、触控芯片及音频方案都已成功导入众多汽车客户
汇顶科技的车规级指纹芯片、触控芯片及音频方案都已成功导入众多汽车客户。汽车就是一个大型“手机”，我们应用在手机上的产品，把它做成车规级方案，可为客户提供更多选择，另外公司正在布局的 NFC、BLE 等产品，将来也可以做到汽车领域。随着更多新产品面市，多元化的产品布局更完整，我们相信汽车电子业务的成长会越来越快。
7、10月国内液晶面板产线稼动率回到70%以上
根据CINNO Research月度面板厂投产调研数据显示，2022年10月，国内液晶面板厂平均稼动率为70.6%，环比9月增长2.2个百分点。其中，低世代线（G4.5-G6）平均稼动率为68.1%，环比微幅增长0.3个百分点；高世代线（G8-G11）平均稼动率为70.9%，同样环比增长2.4个百分点，其中G10.5/11高世代线平均稼动率回弹至72.7%，环比增长6.9个百分点。
8、黑芝麻智能与中兴通讯达成战略合作
11月17日，黑芝麻智能宣布与中兴通讯达成战略合作。黑芝麻智能由此成为中兴通讯首家自动驾驶芯片合作伙伴。根据计划，双方将在产品研发、生态协同、项目方案等方面开展合作，共同打造车用基础软硬件平台，提供“本土芯”+“本土软”解决方案，共同推动建立本土高性能汽车电子生态联盟。
9、韩总统尹锡悦今同西班牙首相桑切斯会谈 商讨半导体、电动汽车、可再生能源领域合作
韩国总统尹锡悦18日将同到访的西班牙首相佩德罗·桑切斯举行会谈。桑切斯正在对韩国进行正式访问。韩西领导人当天将在首尔龙山总统府举行会谈，并在会后共同会见记者介绍会谈结果，之后共进午餐。双方将在会谈上就半导体、电动汽车、可再生能源等领域的合作方案进行商讨。桑切斯前一天访问三星电子平泽办公区，与相关负责人讨论半导体合作方案。
10、比亚迪考虑收购福特原在巴西巴伊亚州的一家工厂
据彭博报道，比亚迪巴西子公司的市场营销和可持续发展总监Adalberto Maluf表示，比亚迪正就收购福特于2021年1月停止运营的工厂与巴西巴伊亚州政府进行谈判。Maluf表示，州政府仍面临待解决的问题，尚需制定全国电动车出行计划和最低销量目标以证明生产全国化的决定合理。Maluf在11月16日于圣保罗举行的活动上表示，比亚迪在巴伊亚州的VLT项目投资约25亿雷亚尔。
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