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这五代工艺估计就是英特尔的杀手锏了，而且不论是工艺规划还是流片测试都非常清晰，明确，如果不是获得了一定的技术和客户订单积累，英特尔恐怕不会公布进展。这说明英特尔做好了与台积电正面竞争的准备。
而英特尔的竞争优势主要包括时间，目前来看，英特尔会在2024年量产Intel 20A，台积电，三星与之对标的2nm需要2025年才能量产。
若英特尔取得率先量产的时间优势，有可能抢先一步获得更多的客户订单。另外，英特尔还会首发ASML下一代的NA EUV光刻机，从获取最先进的半导体设备方面，英特尔再次抢先台积电，三星一步。
种种来看，英特尔进军芯片代工行业可谓是来势汹汹，把原本自产自销芯片的模式转变为芯片代工。英特尔这是眼红芯片代工行业的收益回报，也想像台积电一样赚钱。
预计未来会出现三足鼎立的格局，当前全球前三大代工巨头的排名分别为台积电、三星、联电。若英特尔全力以赴，实现代工业崛起的目标，跻身全球前三未必不可能。但大概率是顶替三星的位置，仅次于台积电。毕竟台积电三十多年的积累非常深厚，从技术到产能，都不是一朝一夕能超越的。
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