英特尔推出全球首款配备HBM内存x86 CPU

　　英特尔今天宣布推出全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU：英特尔至强 CPU Max 系列。这是之前称为 Sapphire Rapids 的产品线，将包含 56 个性能内核（112 个线程）和 350W TDP。它采用基于 EMIB 的设计，分为四个集群。但最有趣的是，它还具有 64 GB 的 HBM2e 内存，分为 4 个 16 GB 的集群，总内存带宽为 1 TB/s，每个内核的 HBM 超过 1 GB。

　　巧合的是，这与Aurora 超级计算机供电的 CPU 相同。这些也将被送到洛斯阿拉莫斯国家实验室和京都大学。英特尔还表示，HBM 内存的集成不需要更改代码，并且应该对最终用户无缝透明。

　　这 56 个内核（以前代号为 Sapphire Rapids）由四个块构成，并使用英特尔的多芯片互连桥 (EMIB) 进行连接。包装中包含 64GB HBM，该平台将采用 PCIe 5.0 和 CXL 1.1 I/O。

1. 在 HCPG 性能相同的情况下，功耗比 AMD Milan-X 集群低 68%。
2. AMX 扩展可提高 AI 性能，并为 INT8 和 INT32 累积操作提供比 AVX-512 高 8 倍的峰值吞吐量。
3. 提供在不同 HBM 和 DDR 内存配置中运行的灵活性。

　　工作负载基准：

• 气候建模：仅使用 HBM 在 MPAS-A 上比 AMD Milan-X 快 2.4 倍。
• 分子动力学：在 DeePMD 上，与具有 DDR5 内存的竞争产品相比，性能提高了 2.8 倍。

　　性能方面，与旧的英特尔至强 8380 系列处理器或 AMD EPYC 7773X 相比，英特尔声称在某些工作负载中性能大幅提升 5 倍。值得注意的是，AMD 明天将发布基于 Genoa 的 CPU，因此 TCO 分析可以在那时认真开始。

　　英特尔的新 CPU 还包含 20 个加速器引擎，用于 AVX-512、AMX、DSA 和英特尔 DL Boost 工作负载。事实上，英特尔在 MLPerf DeepCAM 训练中的性能比 AMD 的 7763 提升了 3.6 倍，比 NVIDIA 的 A100 提升了 1.2 倍。

　　新的 Max CPU 系列将于 2023 年登陆 AMD 的 Genoa。有传言称 AMD 也在考虑其即将推出的 Genoa CPU 的 HBM 版本。

　　英特尔至强 Max CPU 将在 Aurora 超级计算机中首次亮相，Aurora 有望成为第一台超过 2 exaflops 峰值双精度计算性能的超级计算机。Aurora 还将率先展示在单个系统中将 Max 系列 GPU 和 CPU 配对的强大功能，拥有超过 10,000 个刀片，每个刀片包含六个 Max 系列 GPU 和两个 Xeon Max CPU。