新思界：倒装封装FC市场空间不断增大 本土厂商市占率不断提高

倒装封装（FC）市场空间不断增大 本土厂商市占率不断提高

　　倒装，芯片封装技术的一种，简称FC，最早于20世纪60年代初被IBM公司开发问世，是一种芯片正面朝下与基板表面相连接的封装方式。目前，LED芯片倒装封装工艺应用比例快速攀升，倒装封装成为电子封装的关键技术之一，市场空间正在不断增大。

　　芯片的封装技术主要包括正装、倒装、垂直封装三种。正装凭借价格优势处于主导地位，但在封装大功率LED芯片时，存在散热性差、光衰较大等问题；垂直封装LED芯片时，会将蓝宝石衬底剥离去除替换为高热导率衬底，但剥离工艺难度较高；倒装封装无需引线键合，封装的LED芯片在散热、亮度、电流密度、尺寸、可靠性、良品率等方面优势明显，但也存在设备、工艺要求较高，成本较高的缺点。

　　倒装封装的突出优点包括优异的电学性能以及热学性能，更适于多功能、高速度、小型化的芯片封装领域。与正装相比，倒装封装的生产效率更高，并且随着技术日益成熟，其成本还在不断下降。随着芯片向着体积更小、功能更多、性能更优方向发展，传统的正装封装逐渐无法满足需求，倒装封装需求不断增长，可广泛应用在CPU、GPU、芯片组等产品封装领域。

　　倒装封装可以分为倒装芯片球栅格阵列封装（FC-BGA）、倒装芯片尺寸封装（FC-CSP）两种工艺。对比来看，FC-BGA市场份额占比更高，但FC-CSP市场增长更为快速。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2022-2026年倒装封装（FC）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年，全球FC-BGA市场规模约为103.7亿美元，预计2022-2026年，全球FC-BGA市场将以3.8%左右的年均复合增速增长；2021年，全球FC-CSP市场规模约为58.6亿美元，预计2022-2026年，全球FC-CSP市场将以6.4%左右的年均复合增速增长。2021年，全球FC-BGA市场占比为63.9%，FC-CSP市场份额占比为36.1%；预计到2026年，全球FC-BGA市场占比为61.0%，FC-CSP市场份额将增长至39.0%。

　　新思界行业分析人士表示，在全球范围内，倒装封装相关厂商主要有美国艾克尔（Amkor）、韩国三星、中国台湾日月光、中国长电科技、中国华天科技、中国通富微电等。其中，日月光是全球倒装封装市场中占有率最高的厂商，2021年份额占比达到24%。从中国大陆厂商来看，长电科技是全球倒装封装市场中占有率最高的本土企业，份额占比在10%左右。中国大陆地区电子产业规模庞大，并在积极提高核心竞争力，有利于本土倒装封装厂商发展。