从目前来看,芯片进口依赖还是很大。不过,我们也要看到近几年芯片行业的进步也非常大,大陆的芯片产能在不断的提升,芯片进口数量在减少,出品数量在增多。
这种情况的改变,还真得益于近几年的芯片禁令,让我们的相关企业彻底觉醒,开始大力推进芯片自主替代。近日,全球十大晶圆代工厂商排名出炉,中企值得期待。
中国芯已经开始爆发
这个晶圆代工厂商前十大排名意义可不小,因为芯片大部分是由它们生产的,它们分布的地区说明了当地芯片制造的能力和水平,我们从统计表中可以看出一些情况。
前十大晶圆代工厂商中,有四家是中国台湾地区的,分别是台积电、联电、力积电、世界先进,排名第一、三、七、八,四家份额合计达到64%,占了大部分份额。
韩、美、以色列各一家,三星、格芯、高塔半导体,分别排名为第二、四、十名。
还有三家是我们大陆的企业,分别是中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成,分别排名为第五、六、九名,合计份额达到10.2%。超过 了10%,这已经相当不简单了。
要知道,之前全球前十仅有中芯国际,如今已经达到了三家,份额也增长了不少。
这就是中国芯开始爆发的有力证明,要知道仅有中芯国际一家单枪匹马是不行的,只有其他晶圆厂商也成长起来了,才能共同推动中国芯的进步,如今局面正在形成。
中芯国际将更进一步
进步最明显的还是中芯国际,虽然排名目前还没有变化,依然是全球第五名,但所占的份额已经增长了,今年第一季度时份额为5.2%,第二季度份额已经升到5.6%。
在第一季度时,中芯国际的份额跟第四名美企格芯的差距为0.9%。如今的第二季度,差距进一步缩小了,仅为0.3%了。这个现象,充分说明了两者的差距正在变小。
再加上中芯国际的增速一直大于格芯,那么中芯国际可能会超过格芯成为全球第四。
并且中芯国际距第三名联电的差距也不太大了,仅差1.3%。而这个差距在第一季度时还是1.8%,说明中芯国际的成长速度还是非常快,并且后续的爆发力依然很不小。
因为中芯近一两年,连续投资1700多亿,在四地建了4个28nm及以上的成熟制程芯片厂。随着这些厂的陆续建成投产,中芯国际的芯片代工产能将会实现翻倍的增长。
因此,未来中芯国际成为全球第三的可能性非常大,中国芯的实力将会进一步增强。
差距和阻挠依然面临
虽然上边我们只谈到了芯片代工,但其实它们只是代表,代工企业实力的增强并不是片面的,它们的背后涉及到许多其他产业,比如芯片制造设备、材料等多个方面。
以中芯国际为代表的晶圆代工企业的进步,同时带动了相关芯片企业的成长。我们从晶圆企业的设备采购就可以发现,很多国产芯片制造设备正在进入各大晶圆产线。
还有国产光刻胶的工艺水平也在不断成长,其他相关的国产芯片产业链都在进步。
当然,我们也必须正视存在的差距。比如,全球代工前两名的地位依然非常牢固,像台积电的份额还占到53.6%,第二名三星尽管有所下滑,目前也还能占到16.3%。
中芯国际跟他们这两家相比,差距还是非常的明显,因此还需要继续脚踏实地前进。
并且又有新新阻挠,据韩媒的消息显示,有美半导体客户开始拒绝采购我们半导体制造商生产的芯片产品,出于对限制政策担忧,有客户已撤回交由中芯代工的计划。
不过,我们都明白,限制未来还会层出不穷。但这并不能阻挠我们的芯片进步,因为全球最大的半导体市场在我们这里,中芯根本不必要担心订单,只需要提升产能。
从中芯国际的内地及香港营收占比持续增加就可以看出,我们的市场需求完全有能力支撑,外来的限制阻挠只会促进我们的加速进步,中国芯的发展只会越来越强大!
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