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住友电木将在中国新建半导体封装材料工厂
住友电木（Sumitomo Bakelite）表示，将在中国新建工厂，生产保护半导体芯片的封装材料用环氧树脂。包括土地和厂房等总投资66亿日元，在中国的封装材料产能将提高3成。（小K注：住友电木在半导体封装材料领域全球市占率达40％，位居世界第一。） (日经)
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