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集微网消息（文/余昕）近日，生益科技在接受机构调研时表示，公司是全方位覆盖的产品战略，目前有十几个系列100多种产品型号。汽车领域一直是公司的核心和具有竞争力的，在十数年前就切入，在燃油车时代占据了非常大的市场，公司认证进入全球重要的tier1汽车零部件厂商，并且有稳定的批量订单，跟各大汽车终端都有深入合作。新能源汽车时代，在深厚积累的基础上，无论是日韩系、欧美系，还是国内，有相关的市场布局和拓展，占据了一定量的市场份额；公司的软板在新能源汽车、车载动力电池及相关市场应用进展不错。
关于封装载板用基板材料，生益科技称，公司大约在15年前就在方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，公司已在大批量应用WireBond类封装基板产品，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。
产能进展方面，生益科技指出，公司今年三个新项目按原计划的进度进行，陕西生益三期项目于第二季度投产，常熟生益二期及松山湖封装项目预计第四季度投产。
关于公司目前高频高速板的月产能，生益科技介绍，公司在南通建立了150万平方米产能的特种材料生产线，构建了完整的产品生产技术和体系品控能力，保证了高频产品的规模化生产。公司生产高频高速产品没有产能瓶颈，根据市场需求变化、价格等因素综合考虑供应。
据悉，生益科技从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
（校对/黄仁贵）
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