博世中国总裁陈玉东：因缺芯被围堵，供货困难每月影响30万辆汽车

“从去年开始，我基本上很少出席论坛，一去就会被围追堵截，什么原因？缺芯。昨天下午就被四家客户围着问什么时候交货，他们都在问第四季度的交货。”博世中国总裁陈玉东9月23日在中国新能源汽车发展高层论坛(2022)上表示，目前最担心的还是芯片供应问题，实际上，9月汽车控制器供货困难致使30万辆车受影响。

陈玉东表示，半导体业和汽车业发展的失衡造成了芯片短缺。目前，由于缺少VCU（整车控制器），每个月有30万辆汽车无法完成安装。博世既是一个芯片生产厂，也是最大的芯片采购者。在全球十大半导体公司中，博世是最大的采购商之一。

半导体在汽车上已经用了50年，博世是第一个把VCU用在汽车上的企业。博世提供的VCU中有750多颗芯片，其中17颗是博世芯片，其余芯片采购自全球前十大半导体公司。“每个月基本缺少30万的控制器，30万辆整车控制器的缺乏造成很多主机厂不能完成任务，我们有很大的责任。”陈玉东表示。

陈玉东表示，目前芯片行业在国内市场蒸蒸日上。汽车芯片投入大、周期长，希望国内芯片企业能够更加快速的、坚定不移地研发车规级的芯片，也希望国际芯片大厂来中国设厂。目前国际大厂大部分只在中国做封装，希望更多晶圆厂、封装厂到中国设厂。

2021年8月，受疫情影响，博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片面临断供。彼时，车企老总堵门抢芯片的现象就开始出现。进入2022年，虽然缺芯情况有所缓解，但未得到根本性的扭转。今年6月，陈玉东公开表示，博世的芯片产品平均只能满足汽车厂商31%的需求，预计下半年供给率可以提升到50%至60%，但“缺芯”依然会是主题。

芯片短缺已经持续近两年的时间。纳芯微董事长王升杨不久前在接受记者采访时表示，在很长一段历史内都没有看到这么大规模缺芯的状况。他表示，这主要是源于三方面的因素，首先是芯片产业链在过去两年内经历了从12寸晶圆到8寸晶圆工艺切换的过程，在此过程中出现了结构性缺货；其次，不确定的地缘冲突以及反复的疫情都对芯片行业带来冲击；最后且最重要的一点是新能源行业这两年内迅猛增长的需求，超出所有人此前预测。

目前，芯片需求正在快速增长，以博世汽车为例，2016年全球每辆新车平均搭载了9颗以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17颗以上，汽车芯片数量短短几年内就已经翻倍。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰此前表示，一辆传统燃油车的整车芯片用量大约为900颗，而一辆智能化的新能源汽车总体芯片用量约为1400～1500颗。

从目前情况来看，因芯片短缺，车企仍在减产。9月22日，丰田官网公布了10月生产计划，受芯片短缺影响，丰田将10月份全球计划产量下调至80万辆左右，较原计划降低了10万辆。据外媒报道，本田9月22日也表示，将在10月初减少两家日本工厂的汽车产量，减少幅度高达40%，原因在于“供应链和物流方面存在持续的问题”。大众汽车采购主管 Murat Aksel近日在接受外媒采访时也表示，大众汽车预计半导体短缺将持续到 2024年，过去两年经历的供应链中断将成为新常态。