天健九方收购案现疑云？正威新材：不利因素已剥离

作者 | 八月

编辑 | 肇瑞

对于媒体关注的天健九方收购案，正威新材公开回应了。

正威新材称，此番意向性收购所涉对象中诸多不利于交易达成的因素已得以剥离。并表示，自年初在控股股东明确表示支持本公司“形成集无人驾驶导航芯片、新能源汽车动力材料及储能为一体的产业集群”和“天健九方的实际控制人与本公司和正威金控的共同实际控制人近期在深圳进行了数轮富有成效的会商，双方达成了在集团层面展开全面战略合作的共识的情况下”，公司一直在紧促地推进与此相关的现场工作。

此前据《每日经济新闻》报道，天健九方存在生产线尚未建成，主体公司查无踪迹，与地方国资存在股权投资款纷争等瑕疵问题。

根据早前协议，九鼎新材（现更名为正威新材）拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司（简称：九方迅达）不低于51%的股权，以及中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。

相比之前，最新的进展是，将意向性标的由两子公司提升至母公司（天健九方）。

关于意向性标的“标的化”，正威新材回应称，根据三方签署的《股权收购意向协议书》，交易对手方须将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入“标的”公司。在交易对手方未能完成前述手续时，该意向性标的无法“标的化”，亦不会成为“标的”。

关于“业务订单由谁生产，如何生产”的问题，正威新材称，此问题早已在深圳证券交易所的电话问询中专题答复，现摘要如下：天健九方不涉及芯片的工业制造。现有芯片类产品的工艺流程与常规的7纳米、14纳米无关，均为砷化镓／氮化镓化合物半导体工艺。现有芯片类产品是按照频率区分。按芯片频率范围W波段为0.1um制程，E波段和Ka波段为0.5um制程。频率越高，制程工艺越小。现有芯片类产品均为委外代工。目前仅﹡﹡所等三家可完成其规模化代工。

正威新材还表示，“不会因噪音大而改变”是决心完成公司转型的信心。鉴于正威集团倾向于支持正威新材“形成集无人驾驶导航芯片、新能源汽车动力材料及储能为一体的产业集群，与正威集团形成必要的产业联动”，而天健九方所拥有的毫米波芯片、毫米波模组、天线和雷达等整机系统的自主知识产权，以及自主研发和自主生产制造能力是推动5G毫米波通信、KA波段卫星通讯、自动驾驶汽车、车联网、物联网的成熟和爆发的基础和核心，“我们不会徘徊。”

“我们依然认为‘从整体中挑选部分到个体’至‘从整体中剥离不利的’，是交易双方为实现资产注入的最优化，便于双方合作的时效性和双方品牌资源的深度融合，实现在更大层面和更高价值量级上交易的重要步骤。公司将遵照重大资产重组的相关规则提请审议。其主营业务的聚焦和业务布局的确立，将有利于本公司主营业务转型升级的加速实现。”

正威对九鼎新材的投资开始于几年前。2017年12月，西安正威新材料有限公司以3.4亿元的价格入股九鼎新材，获得3400万股股份，占公司总股本的10.23%。

2019年，正威集团旗下的深圳翼威新材料有限公司以超过11亿元收购九鼎新材当时的实际控制人顾清波持有的6500万股股份。正威从而获得九鼎新材的控制权，王文银成为九鼎新材的实际控制人。

2021年11月，九鼎新材完成更名，证券简称变更为正威新材。