广东
在半导体封装的许多环节中，等离子表面处理机受到许多制造商的青睐，以满足日益增长的要求。
1.基板与芯片粘接前等离子预处理，等离子表面处理可以提高粘接效果，使材料表面增加活性，提高渗透性，产品可靠性显著提高，使用寿命大大延长。
2.导线框架塑料密封前等离子预处理，在半导体包装时，导线框架采用铜合金材料，表面容易出现铜氧化物或其他有机污染物，可能导致密封膜密封铜合金导线框架分层，所以无论密封有多紧，这些分层也会导致密封效果差，所以在包装过程前需要清洁导线框架表面，
等离子清洗机可以彻底清洁，也可以激活表面，无需使用化学清洗剂和溶液，清洁成本大大降低。
3.微电子设备集成电路引线键合预处理。键合时，键合区域应保持清洁，表面应具有键合所需的特性。如果表面附着污染物，引线键合的张力值会衰减。等离子表面处理不仅可以清洁，还可以激活表面，满足引线键合的要求和特性。
等离子清洗机在半导体封装中具有良好的可控性，设备操作简单；干式清洗方法可在不破坏表面材料特性的情况下进行处理，优点十分明显；
经等离子清洗机处理后，引线键合前和塑封前可有效防止包封分层.提高焊线质量.增加键合强度和提高可靠性，提高良品率，节约成本。
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