到中流击水！长电科技如何穿越周期实现更大发展？

2021年，在全球芯片市场需求旺盛、缺货涨价的带动下，IC产业链上下游厂商业绩齐齐飙升。但是从去年底开始，随着半导体市场库存逐步修正，消费电子芯片需求放缓，整体半导体行业订单量也随之出现下滑。再加上今年以来国内多地疫情反复、全球经济前景恶化等诸多外部形势作用下，本轮行业周期已显示出拐点迹象。市场分析机构Gartner最新数据预测，2022年的全球半导体市场将比去年增长7.4%，较年初预测的13.6%下调了6.2个百分点。

宏观不可改变，只有微观上发力。面对半导体行业周期性波动及各种外部干扰，如何在上行周期抢抓先机，乘势提升企业营收、提升客户粘性、拓展拓展新市场及增长点；在下行周期，如何通过创新和技术掌握一定的话语权和定价权，吃到经济转型的红利，考验着各半导体企业修炼“内功”的实力，并借此更好地穿越周期，甚至抢占未来先机。

穿越周期，技术沉淀成为抗压和长续发展能力的关键“抓手”

2022年以来，反复不断的疫情及错综复杂的国际经济形势对全球半导体市场的增长环境带来消极影响，以通信，消费类市场为代表的终端产业进入了高库存调整期，这也是我国集成电路最主要的应用市场，因此该领域的景气度也影响着国内多数封测厂商的业绩表现。

8月18日晚间，长电科技发布2022年第二季度及上半年业绩，二季度实现收入74.6亿元，同比增长4.9%；上半年实现收入155.9亿元，同比增长12.8%；实现净利润15.4亿元，同比增长16.7%，上半年收入和利润均创历年同期新高。可以看出，长电科技去年以来的高速增长，并非仅仅依靠“时势”这个外因，更主要还是企业苦练“内功”的结果。

事实上，往往对前沿技术、创新研发投资和产能投入成为龙头企业提升抗压能力和长续发展能力的关键“抓手”。

全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole

随着摩尔定律逼近极限，先进封装技术例如倒装、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装、Chiplet等成为了后摩尔时代产业争相布局的热点。据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。

凭借着对产业发展和市场需求的敏锐洞察能力，长电科技近年来一直在加大研发投入和技术创新，2021年长电科技有近2/3的资本支出投入到先进封装相关的产能扩充中，而先进封装也已成为公司的主要收入来源

面向近年来大热的Chiplet异构集成应用，公司也于去年率先宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术就是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

专利成果是长电科技多年研发布局的直观体现之一。截止2022年1月14日公开的专利数据显示，中国大陆封测领域专利申请量最高的企业为长电科技，以4660件专利申请位居首位，在专利总量、有效专利数量、每年专利申请数量、境外专利布局数量、关键技术上研发覆盖面等方面都遥遥领先，是当之无愧的大陆封测领域创新龙头。今年上半年，长电科技获得专利授权57件，新申请专利124件，持续加深中、高端封测领域专利护城河。

随着上述技术沉淀化为产能落地，已逐步转化为长电科技的市场竞争优势。正是基于此，尽管今年以来持续遭受了市场变化和疫情冲击等外部冲击，凭借着长电科技多年来在先进封装领域的技术沉淀与创新能力，依托国际化管理理念、稳定的全球多元化优质客户群，今年上半年持续优化产品组合，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育，总体实现了营收同比两位数增长。同时也得到了客户的普遍认可和支持，包括德州仪器、高通以及某晶圆代工大厂颁发的卓越供应商殊荣。

产业技术升级与突围非朝夕之功，持续投入为长期发展蓄力

2022年以来，除了半导体市场呈现局部波动，个别应用领域需求增速放缓，二季度以来，长电科技国内主要生产基地所处的长三角地区还经历了严格的疫情封控，使供应链和公司的正常生产经营活动受到影响。难能可贵的是，长电科技在抗疫和生产两手抓，积极克服供应链受阻等困难的同时，坚持定力，持续投入研发、布局先进的技术和产能，为实现长期增长和发展奠定深厚的基石。

今年3月份，旨在推动Chiplet接口规范标准化的UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟成立，Chiplet作为一个系统工程，涉及到芯片设计、晶圆制造、封装、测试等多个环节，从封测的角度讲，核心在于如何真正在封装中优化布局以获得更佳性能。同时，芯片堆叠技术的发展也必然要求芯片互联技术的进化和新的多样化的互联标准。长电科技作为中国大陆芯片成品制造领域的领军企业已加入了UCIe产业联盟，积极促进Chiplet的良性发展。

随着先进封装扮演越来越重要的角色，半导体行业也进入协同设计时代，前道与后道工序间的界限日趋模糊，产业链上的各个环节已不再像以往那般泾渭分明。芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已经结束，从而转向资源整合与协作。为此，长电科技提前布局成立了设计服务事业部，旨在从“跨工序”和“跨行业”两个维度提高产业链的协作效率，也意味着长电科技在扩展新商业模式的同时，用实际行动让外界重新理解和承认芯片成品制造在半导体行业发展中所起到的重要作用。

进入7月，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工，该项目是进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措，未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。长电目标将其打造为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高，单体投资规模最大的大型智能制造项目，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，覆盖国内和国际重点战略客户，以进一步提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力，抢占全球集成电路行业更高的产业地位。

半导体产业的技术升级与产品突围，无不建立在高研发投入、强技术储备、重高端人才的基础上，绝非朝夕之功，人才更是创新发展的基础。在这方面，长电科技上半年推出了一系列人才配置、组织优化及绩效激励的人才战略，首次推进集团层面股权激励计划的落地并完成核心技术骨干人员期权激励的授予和登记工作。

展望

展望下半年，受宏观经济走势的影响，消费电子芯片，手机芯片客户的需求仍然存在诸多不确定性，国内疫情防控政策对中国制造及国内供应链稳定性的影响将逐渐波及到国际客户的生产制造计划和需求。

“中流击水勇者进，奋楫潮头再争光”。在此形势下，长电科技在半年报中表示，公司将以创新、专业化、国际化，实现高质量发展为经营方向，加速产品结构从消费类向汽车电子，工业控制类应用结构优化的战略布局，继续加大对先进技术的投入，积极开拓国内外潜力客户，做好各方面的风险管控和预案准备，力争实现全年营业收入和利润持续稳定的增长。