北京
CFan早前曾汇总过新骁龙8旗舰手机的VC均热板面积排行。今天，咱们则将目光投向搭载联发科天玑9000和天玑8000系列的新品，看看联发科阵营中哪款产品散热更豪华。为了方便对比，笔者同时还加入了骁龙8平台的新品作为参考。
我们曾经不止一次强调过，最适合量化当前智能手机散热能力的参数就是VC均热板的面积，大家要学会辨别手机厂商的宣传话术，总散热面积≠VC均热板面积，前者是包含石墨、铜箔等其他散热部件的整体总面积。
当然，笔者并不是说其他散热部件不重要，比如增加迷你涡轮风扇的效果远超增加VC面积，但当前除了红魔、拯救者旗下的少数高端游戏手机，风扇很难在普通手机身上普及开来。此外，芯片与散热部件之间的填充物也能起到一定的增益效果，只是没有暴力增加VC均热板面积那么直接有效。
需要注意的是，VC均热板在材质（纯铜、铝合金等）和厚度方面存在差异，相同面积的VC，采用纯铜+更厚实的设计，散热性能肯定会更好一些。
本文收录了2022年新上市的搭载骁龙8，以及搭载天玑9000和天玑8000系列移动平台的新品。不过，很多型号官方并没有公布其内置VC均热板的具体面积，网上也查询不到相关的信息，这类产品就无法加入本期的天梯榜里了。代表产品有OPPO Reno8 Pro+（天玑8100-MAX）、OPPO K10（天玑8000-MAX）、一加Ace竞速版（天玑8100-MAX）、荣耀70 Pro（天玑8000）、荣耀70 Pro+（天玑9000）、腾讯ROG 6（新骁龙8+）和小米12 Pro天玑版（天玑9000+）等。
从天梯榜来看，VC均热板面积最大的代表依旧是搭载骁龙8的Redmi K50电竞版和黑鲨5 Pro，4860mm²和5320mm²的面积非常夸张，天玑平台手机VC均热板面积最大的产品是vivo X80（4285mm²）。虽然联发科新一代天玑芯片的能效比远超骁龙平台，但如果能同时搭配更大面积的VC均热板，也能让我们玩起游戏来更安心不是？
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