半导体光刻胶起飞，国产光刻胶厂商春风得意，这4股核心受益

本文完工于：2022年8月1日

前言：在《光刻胶系列一》里面我梳理了光刻胶的和细分赛道，关于光刻胶的行业现状和产业链情况也是很多人关心的问题，本篇就继续对上一篇的内容进行补充。

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重申下，所有的内容来自于公开的渠道（不是所有的公开渠道大家都能接触到），如果有涉及商业利益的，请联系本人调整。

本篇目录

1.产业链

2.行业现状

3.行业前景

4.相关上市公司

5.独家核心提示

一，产业链

光刻胶处于电子产业链核心环节，是半导体国产化的关键一环。光刻胶在电子产业链举足轻重，其上游是精细化工行业，下游是半导体、印制电路板、液晶显示器等电子元器件制造行业。其中，半导体是光刻胶技术门槛最高的下游领域。在半导体精细加工从微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级水平的过程中，光刻胶起着举足轻重的作用，其生产制造也因此成为半导体产业链自主化的关键一环。

二，行业现状

1.光刻胶市场高度集中

在半导体光刻胶领域，日本企业依然占据领先地位，前五中四家均为日本企业，其中JSR、TOK的产品可以覆盖所有半导体光刻胶的品种，是绝对的优势企业，尤其在高端的EUV市场高度集中。目前国内市场仍主要以PCB用光刻胶供应为主，面板、半导体用光刻胶自给率依然很低。

2.光刻胶行业门槛较高

光刻胶的行业门槛主要体现在专利技术、原材料、设备验证、客户认证等四个方面。

专利技术：光刻胶产品需要根据不同的应用需求定制，严重依赖于经验积累所形成的技术专利；

原材料：光刻胶原材料尤其是树脂和感光剂国产化率较低低，由此增加了国内光刻胶生产成本以及供应链风险；

设备验证：光刻机设备昂贵，数量有限且供应可能受国外限制，尤其是EUV光刻机目前全球只有ASML能批量供应；

客户认证：由于光刻胶的品质会直接影响最终的芯片性能、良率等，试错成本极高，因此客户准入门槛高，验证周期通常需要2-3年。

3.国内中高端产品与国外差距较大

从细分品类来看，目前国内厂商主要以紫外宽谱、G线、I线等低端领域产品为主，毛利率相对较低，国内厂商的产品已经占据了一定的市场份额。而高端领域的KrF、ArF、EUV光刻胶在技术、产品、产能方面均与国外存在较大差距，目前仍主要依赖于进口，处于被国外巨头占据的现状，国内公司量产层面近乎空白，尤其是EUV光刻胶，国内尚无一家企业有产品问世。

二，行业前景

1. 相关规划为国产替代浪潮推波助澜

光刻胶是集成电路领域微加工的关键性材料，为推动光刻胶等半导体材料行业的发展，我国多次出台相关规划，产业供应链安全和自主可控成为重中之重，国产替代迫在眉睫，乃行业发展的大势所趋。

3.行业门槛有逐步被打开的趋势

前面提到，光刻胶产业链共有四大门槛，受限于多项压制，国内光刻胶厂商只能在夹缝中生存，产品基本集中在较低端的PCB 光刻胶。国产光刻胶正处于替代窗口期，行业门槛有逐步被打开的趋势。

1）国内光刻胶厂商经过多年积累，已储备了更丰富的光刻胶生产技术，诸如北京科华、晶瑞电材等已经在 KrF、ArF 等高端品类中崭露头角，因此配方和原材料门槛，在国内技术储备接近突破奇点的位置上，有望被一定程度上打破。

2）资本市场对光刻胶的投资升温也大幅拉动了光刻胶企业的融资能力。

3）国产化需求增强了下游晶圆厂对国内光刻胶供应商的认证意愿，再加之信越化学断供等意外事件，国内光刻胶已经进入客户认证加速期。

3.国内厂商加快布局

国内厂商已经开始布局中高端产品，加大研发投入，同时纷纷积极建设生产线，扩建光刻胶及其配套试剂的产能，同步进行客户验证，并向产业链上游原材料领域延伸，与上下游公司紧密合作开展业务，旨在实现核心材料一体化，以减少供应链风险同时降低成本。

此外，在内生的基础上，企业也注重开展外延并购和外部合作，加快提升自身核心竞争力。例如彤程新材旗下的北京科华与杜邦达成了合作，开展先进光刻胶和其它光刻材料的合作；上海新阳与贺利氏开展合作共同开发半导体用光刻胶产品和相关材料。

4.半导体光刻胶打开光刻胶市场空间

1）全球市场

据TECHCET预测，2021年全球半导体光刻胶市场规模将同比增长11％，达到19亿美元。在全球缺货的大环境下，芯片制造，尤其是晶圆代工产能供不应求为半导体光刻胶提供了持久的增长动力。未来几年，全球半导体光刻胶市场将保持稳定的增长。

2）我国市场

据SEMI数据显示，我国光刻胶半导体市场规模从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元。随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年我国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元，2020-2025年年复合增速将达到35%，明显高于全球市场增速。

四，相关上市公司

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五，独家核心提示

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