增材制造(SLM 3D打印)低氧球形铜粉,具有较高的表面活性和良好的导电,导热性能,因此广泛应用于粉末冶金,电子材料,散热材料,金属涂料等领域。#微米铜粉# #球形铜粉# #低氧铜粉# #3D打印铜粉#
1.球形度高,流动性优良,铺粉效果好,打印成型质量好。
2.粒度分布均匀,堆积密度高,打印零件致密度高。
3.氧含量低,更利于提高成型件尺寸精度及表面质量。
粉末可用于选区激光熔化(SLM)、电子束熔融(EBM)、激光直接沉(DLD)、粉末冶金(PM)、注射成型(MIM),激光熔覆(Laser Cladding)等工艺
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铜粉基础性能
低氧铜粉粒径分布
低氧球形铜粉(15-53um)
低氧铜粉微观形貌
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