苹果自研基带尚早，iPhone14或采用高通旗舰5G基带

随着苹果iPhone 14系列手机发布日期越来越近，越来越多有关新机的细节爆料也接踵而来。 7月27日，有媒体报道，苹果iPhone 14系列的5G基带将会升级到高通第四代5G基带骁龙X65，支持10Gbps万兆网速。众所周知，苹果的A系列处理器是没有集成5G基带的，这几年都是外挂高通的骁龙5G芯片，受此影响，苹果手机的上网信号问题一直饱受批评。 网友评论称，如果消息属实，希望苹果手机被诟病多年的信号问题将得到缓解。

苹果将使用高通第四代5G基带

根据此前爆料消息，iPhone 14系列处理器将升级为A16（Pro系列），全系也会标配6G内存。这次iPhone 14系列采用的将是高通的第四代5G基带骁龙X65。

不过，有消息称，这次升级5G基带骁龙X65的iPhone 14系列机型很可能仅限于iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max。

资料显示，基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。Gartner研究副总裁盛陵海此前接受媒体采访时表示，基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。

根据此前高通公司发送给南都湾财社记者的邮件，2021年5月发布的骁龙X65，使用的是4nm工艺生产，是全球首个符合3GPP Release 16 5G规范的5G调制解调器到天线解决方案，支持全球不同地区的主要频段，也是全球首个10Gbps 5G基带。

据悉，骁龙X65最大的优点是毫米波能力的扩展、能效的提升，连接5G网络在毫米波以及Sub-6G状态下理论速度可以达到10Gbps。骁龙X65还加入了高通的AI辅助信号增强技术，因为5G网络具有多个频谱，手机需要适配不同的频谱资源，才能保持在不同状态下都有网可用。 比如AI检测到用户横握手机时，就会动态调节天线，确保信号不会被遮挡而中断，确保游戏不会掉线、卡顿。

南都湾财社记者获悉，骁龙X65多集成在安卓旗舰SoC上，比如骁龙888系列，而在目前高通发布的最新一代骁龙8+旗舰SoC也集成了骁龙X65。目前搭载骁龙8+的大都是刚发布不久的旗舰安卓手机，包括腾讯ROG游戏手机6系列、红魔7S系列、realme GT2大师探索版、努比亚Z40S Pro、iQOO 10系列等。

如果这次爆料属实的话，那多年来被人诟病的苹果信号问题有望得到极大的改善。

苹果被爆基带芯片研发失败

众所周知，苹果的A系列处理器是没有集成5G基带芯片的——近年来，苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通，从iPhone12系列开始，苹果多采用高通的基带芯片。

2011年-2016年期间，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。因此，苹果也曾一度想摆脱高通的制约。苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。

双方因此多次因为专利问题在全球多个国家进行了旷日持久的法律斗争。如2017年，高通在圣地亚哥联邦法院起诉苹果，称苹果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多项移动技术专利。

在这期间，苹果转向采购英特尔的基带芯片，在iPhone7中引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。然而，因为采用了英特尔的基带芯片后，苹果多次因为iPhone信号问题饱受市场诟病。

最终，在2019年4月，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果赔偿高通50～60亿美元和解费，以及一份芯片组供应协议。自此，从iPhone12系列开始，苹果重回高通怀抱。

但是，苹果也一直没有放弃自研基带芯片的念头。为了解决基带芯片上的研发能力问题，2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。在接手英特尔的技术和人才后，2020年12月，苹果高管公开宣布了自研基带芯片的计划。

面对苹果的步步逼近，就连高通本身也认为苹果自研基带芯片成功在即。2021年11月，高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。

此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。

然而，今年6月28日，“地表最强苹果分析师”郭明錤透露，苹果自研iPhone 5G基带芯片可能已经失败。预计高通2023年下半年仍将是iPhone唯一的5G基带芯片供应商。由于目前苹果的芯片无法取代高通，预计高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润将超市场预期。受此消息影响，6月29日“苹果5G芯片研发失败”这一消息一度冲上微博热搜第一。

此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。根据Strategy Analytics报告，目前高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。

对于苹果自研iPhone 5G基带芯片的前景，郭明錤称，尽管自研芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。“但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。”

采写：南都·湾财社记者 孔学劭