集微网消息,据大众日报报道,总投资62亿元的山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目,全部达产后预计全国市场占有率达20%。
山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理闫志瑞表示,“预计厂房在今年11月份封顶,明年6月份具备设备进场的条件,2023年第四季度投产。”
今年5月16日,有研艾斯12英寸硅片项目开工,该项目总投资62亿元,将建设12英寸硅片加工厂房、动力站、化学品输送、环保消防等辅助设施。
据悉,项目建设期限为2021-2023年。第一阶段120万片/年生产线投资25亿元,第二阶段240万片/年生产线投资37亿元。2022年计划投资6亿元。
(校对/韩秀荣)
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