两位大佬，搅动中国半导体风云

来源：半导体产业纵横，谢谢

科学是没有国界的，但科学家是有国界的。

编辑｜感知芯视界

吾往矣，虽九死而无憾。回顾中国的半导体发展史，照着这句话前进的人不在少数，这些人加在一起，可能叫中国半导体未来。

回国建设半导体对于很多优秀的半导体人来说，不是一个必然的选择，但是张汝京那句话依旧振聋发聩：把海外所学的带到大陆。国外有发达的世界顶尖大厂的offer、衣食无忧的生活，但是他们依然选择留在大陆，他们也是我们无论如何都要留下的中国半导体栋梁。

| 技术奇才——梁孟松

梁孟松

对胡正明来说，梁孟松是他最得意的弟子，是梁将他的技术实现真正的应用；

对蒋尚义而言，梁孟松是他最好的技术搭档，也是最大的竞争对手；

对台积电而言，梁孟松是17年元老功臣，是技术奠基人；

对三星而言，梁孟松支撑起三星代工之梦；

这么传奇的人物，最终选择留在了大陆企业中芯国际。对中芯国际而言，梁孟松是真正冲击先进制程的舵手，是值得感谢的奇才。

半生都执着于技术突破，数次为摩尔定律续命。

搞技术的人跟搞企业、搞资本的人是不一样的，梁孟松可以不要钱，可以离职，可以再次离职，但是他要尊重，他要你尊重他的人，尊重他的技术。那封价值400亿的辞职信，可能是这句话最好的印证。梁孟松风波之后留在了中芯国际，大众说道：希望中芯可以好好珍惜梁孟松，中国的芯片真的经不起折腾。

梁孟松，1952年出生于中国台湾省，毕业于美国加州大学伯克利分校机电专业，读博期间师从半导体晶圆加工技术之父胡正明，毕业之后进入AMD工作。在这期间他就发表了350篇的技术论文，还获得了181件半导体关键技术发明专利，是一个典型的技术大佬。

1992年4月，梁孟松从AMD离职回到台湾，加入了台积电的技术核心部门——光照电子束作业部。此时的台积电还很弱小，还在为获得英特尔的订单而苦苦地努力。因为在当时，IBM和英特尔等美国芯片公司，共同打造了第一代芯片制造的制程工艺，已经建立起了所有与芯片有关的技术壁垒，日本、韩国和台湾地区的芯片企业都只能依附在这一工艺之下，沦为美国统治半导体行业的打工人。台积电就在这样的环境中发育，缓慢成长。

2000年前后，世界主流半导体企业都在从180nm向130nm制程突破。和以往不同的是，这一次要突破的是一个技术的分水岭。因为过去所用的都是铝制程，但是铝制程工艺继续用在130nm以上时就会出现各种问题，因此全世界都在想办法解决这个问题。IBM首先在研发上取得一些领先，并试图以此为筹码，继续统治整个芯片的制造环节。于是找到台积电和台联电提出合作，结果，台联电选择了IBM的技术路线，而台积电则拒绝了。台积电拒绝的底气正是来自梁孟松和他的导师胡正明。师徒二人革命性地采用了全新的鳍式场效应晶体管，也就是Fin FET技术方案，跳过150nm，直接进入到130nm制程。

但是之后在台积电的职位变动却深深地伤害了梁孟松。梁孟松一直是“摩尔定律”的坚定信仰者，他坚持认为半导体技术的发展，先进制程是最为主要的发展方向，调他去做基础架构工作，就相当于“被抛弃”了，这好比让千里马去拉磨，这对他来说大材小用，处境十分难堪。

台积电让梁孟松心灰意冷之后，他转头为三星效力，2014年，三星在梁孟松的带领下14nm制程首先量产成功, 三星从台积电手里抢走了苹果A9处理器80%的订单，和高通骁龙的大量订单，获得了巨大的商业收益。之后由于其他原因，梁孟松还是离开了三星。

落叶归根，从三星离开后的梁孟松选择接过中芯国际伸过来的橄榄枝。梁孟松接手中芯国际的时候，中芯国际在制程工艺上如同他接手三星时一样，都在28nm制程向下发展的过程中，碰到无法解决的问题，同样举步维艰。

2016年2月份，中芯国际就宣布28nm制程进入设计定案阶段（tape-out），但良品率一直不稳定。梁孟松来到中芯国际后，在其率领团队的努力下，用了不到一年的时间，就将中芯国际28nm制程良品率从3%提升至85%以上。

但是同年2月，联芯在厦门的公司试产28纳米，其良品率高达98%。而台积电南京厂计划在2018年量产16nm制程。因此，中芯国际在28nm领域并没有什么优势。

梁孟松再一次选择了在三星时期的技术发展道路：跳代。中芯国际选择了跳过中间代次，直接发展14nm。当时有行业内评论说：“中芯宣称要做14nm、10nm，但恐是个遥不可及的美梦。”因为跟三星不同的是，中芯国际在技术上的积累远不及三星，困难更大，董事会表示很担忧。

2018年8月，中芯国际宣布研制出14nm制程，首批合作伙伴是华为、高通和复旦大学微电子，但是其14nm制程的良品率仅仅只有3%，完全是试验性质，根本不具任何投产条件。梁孟松向董事会保证对14nm制程的改良能如期完成，成功说服中芯国际采纳其建议。

2019年6月，中芯国际14nm制程正式量产，良品率从3%巨幅提升至95%以上。同时推进的12nm制程也进入了客户导入阶段。

梁孟松就是那种一个人、一个团队就可以影响到一个公司、一个行业发展趋势和市场竞争态势的人，他从台积电到三星，改变了全球晶圆代工产业的版图，他从三星到中芯国际，改变了中国大陆晶圆代工的版图及地位。

梁孟松说：我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄，只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。

中国大硅片的梦——邱慈云

同样是有着台积电出身，并在中芯国际就职多年的除了梁孟松，还有邱慈云。来自中国台湾的半导体巨匠们，留在大陆献力的确实不少。目前邱慈云担任上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司总经理。

邱慈云

邱慈云有超过近30年的半导体产业经验，早年曾在德国慕尼黑固体技术研究所从事科研工作，后加入AT&T贝尔实验室，并成为其高速电子研发部门的负责人。随后，他加入台积电，并担任工厂高级总监。

2001年，邱慈云与中芯国际创始人张汝京建立中芯国际，担任该公司高级运营副总裁，一度被视为张汝京身旁最重要的副手。后因在公司运营管理等种种问题，2005年邱慈云离开中芯。之后邱慈元任职在华虹、马来西亚晶圆代工厂Silterra，2017年又回到了中芯国际。2019年5月起任上海新昇半导体科技有限公司总经理。

上海新昇是上海硅产业集团的子公司，聚焦 300mm（12英寸）的硅片研发与产业化。上海新昇于2014 年开建，2016年10月成功地拉制出第一根300mm硅晶棒。

现有产能已达 15万片/月，上市后，募集资金将为30万片/月打下基础。目前，上海新昇在临港生产基地，现有厂房可容60万片/月的产能。截止2020年5月份，新昇大硅片累计出货量已超过160万片，器件用正片累计出货量超17万片。

上海硅产业集团作为中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，不仅承担着硅片产业的开拓风险，同时也加速开启了国产300mm大硅片时代。

国产大硅片的路很难走，邱慈云在2020年中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上说，大硅片供应长期被美德日韩等国厂商控制，其中日本企业尤为突出。这些厂商包括日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创 Siltronic AG 以及韩国 SK Siltron等。几乎所有的大硅片主要供应商都在中国大陆以外地区，中国大陆并没有12英寸硅片的供应。细究至硅片制造方面，也存在一些挑战。

但最近一年，上海新昇提升了自身外延片产品的性能，消除了硅片边缘的MCLT环，提升了硅片边缘的良率，从而使整张晶圆的器件利用率上升。新昇目前已处于大规模量产阶段，并且会在2022年启动月产30-60万片的扩产；产品全面覆盖了国内主要Fab的逻辑器件，包含成熟工艺到先进技术，以及3D-NAND和NOR等主流存储器件。

邱慈云说，新昇300mm国产大硅片将向从“1”到“无穷大”的方向努力。这不仅仅是一个国产硅片厂商的雄心，也传达了国内整个半导体产业正在逐渐增强的自信。

现在的中国半导体发展困难重重，但是邱慈云给大众带来的大硅片的惊喜还是振奋了人心，希望和成绩是现当代半导体最需要的东西，就像他说过的：“发达国家对中国半导体仍有许多的限制，但我们还是在比较落后的情况下，在国际上走出了一条路。”这条路对中国科技产业发展意味着：我们中国的半导体在全球有了它的地位。

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