广立微深耕成品率提升领域 推动EDA行业发展持续提速

    本报记者 冯思婕

    杭州广立微电子股份有限公司（简称：广立微，股票代码“301095”）首次公开发行股票并在深交所创业板上市网上路演将于7月25日举行。

    据了解，广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。

    前瞻视野布局EDA产业

    积极投身成品率提升领域

    随着集成电路复杂程度的提升，EDA软件已经成为集成电路设计及制造等各个环节中不可或缺的组成部分。根据前瞻产业研究院数据，受到下游集成电路市场需求拉动，2018年-2020年我国EDA行业市场规模逐年增长，2020年中国EDA市场规模达到66.2亿元，2018年-2020年复合增长率高达13.82%，这给广立微等一众国内EDA厂商带来了发展的机遇。

    据招股书显示，2019年至2021年，广立微分别实现营业收入6614.35万元、12388.84万元和19812.64万元，2019年至2021年度年均复合增长率达73.07%。

    但由于EDA设计软件具备技术壁垒高、投入期长的特点，国内EDA领域尚待开发，近年来我国本土EDA企业不断打磨产品以及开拓海外市场，国产EDA工具销售额在2018年-2020年呈现逐年增长的态势，广立微等国内EDA厂商亦在细分领域打破国际厂商的垄断。

    制造类EDA工具细分的成品率提升技术，可以帮助芯片制造产线快速发现并定位工艺问题，从而指导工艺改善，帮助芯片成品率快速提升并达到稳定状态，因此成品率的提升对于产品利润率及集成电路产业成熟化而言均十分关键。在此背景下，广立微发现并瞄准国内集成电路行业在成品率提升领域的市场空白，积极投身于该领域。

    根据行业技术演进，广立微重视研发投入，不断更新升级自身核心技术和产品。据了解，2019年至2021年，广立微研发费用分别为2675.43万元、4050.38万元及6548.72万元，研发费用合计占广立微近三年营业收入的比例为34.20%，近三年研发费用年均复合增长率为56.45%，剔除股份支付费用影响后，年均复合增长率为59.49%，保持高速增长态势。

    通过多年深耕研发，广立微取得了丰富的科技成果树立了坚实的行业壁垒，据其招股意向书披露，公司已取得授权专利68项，其中发明专利32项，承担了多项国家和省市级重大科技专项，获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖等重要奖项，被评定为国家重点软件企业。

    差异化竞争抢占成品率提升市场

    WAT测试设备已进入量产产线

    在芯片制造过程中，晶圆允收测试（WAT）位于所有加工工艺之后、晶圆测试（CP）前，其测试结果必须满足客户给出的规格要求，是所有晶圆出货之前都必须经过的测试环节。在芯片出现问题后，工程师最先会通过WAT的测试结果去发现并定位工艺产生问题的环节，进一步地改善具体工艺，实现产品成品率的提升。

    广立微凭借在成品率提升环节的优势，从EDA软件到WAT测试设备实现全流程解决方案覆盖。面对WAT测试设备的国产化需求，广立微作为国内较早进入晶圆厂量产产线的WAT测试机供应商，具备较强的先发优势。据悉，公司推出了第四代晶圆级电性测试设备，在保持快速测试基础上电流测试精度已达到pA级、电压测试精度达到μV级、电容测试精度达到0.01pF级；在市场化推广上，已获得华虹集团、粤芯半导体等国内大型晶圆厂的验证认可，业绩收入增长迅速。

    值得一提的是，公司受到了国内外一线厂商认可，并形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体。截至目前，公司的客户涵盖了三星电子等IDM厂商，华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等Foundry厂商，以及部分Fabless厂商。

    对于未来的战略规划，广立微表示，公司致力成为行业领先的集成电路EDA企业。一方面，以现有的全流程业务为基础，加强技术研发和产品迭代升级，不断扩展解决方案应用场景，推动业务持续快速增长；另一方面，横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类的覆盖广度，进一步提升公司软硬件一体化解决方案提供能力。

    据招股书披露，广立微本次拟募集资金9.56亿元，主要用于投入集成电路EDA产业化基地项目、集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目，拟通过新技术和产品的布局研发，有效增强公司的软硬件协同解决方案和自主生产能力，显著提升产品和产业化水平，进一步巩固技术壁垒，增强企业的整体市场竞争力，不断创造新的业绩增长点。

（编辑 才山丹）