上海
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上证报中国证券网讯（记者 阮晓琴）集邦咨询13日发布研究结果认为：由于终端需求快速反转向下，以及库存高涨，预期第三季度驱动IC价格降幅将扩大至8~10%不等，不排除一路跌至年底，且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。
对晶圆厂来说，相较其他应用，面板驱动IC利润较差，但却是晶圆厂填补产能最有效率的产品之一。集邦咨询分析师认为，驱动IC设计厂面临大幅跌价以及减少投片计划后，后续要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季度持平，晶圆厂或将为维持高稼动率而适度调降价格。
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