【硬件资讯】跑分王者再现江湖！Intel两款新品跑分曝光！是真的性能强悍？还是高分低能？？

　　新 闻 ①： Intel高端显卡终于要出山了 但3DMark跑分成绩并不正常

　　在笔记本移动端，入门级的Arc A370M早在3月底就发布了，也陆续有一些产品，高端的Arc A730M也偶尔有露面。现在，最高端的Arc A770M、中端的Arc A550M，终于也要出来了。3DMark数据库里已经出现了这两款产品的跑分，但看起来问题很多，成绩并不正常。

　　Arc A770M有完整的32个Xe内核(4096核心)，搭配256-bit 16GB GDDR6显存，功耗范围120-150W。

　　它搭配i7-12700H 3DMark Fire Strike Extreme测试图形分13244，正好和RTX 3070完全一致。

　　不过，这里使用的是一个测试版驱动，版本号v9999，不清楚是否开启了APO优化，反正明显不正常，因为根据Intel此前官方数据，Arc A770M平均也就比RTX 3060高出大约12％，再排除水分，差不多可以认为Arc A770M、RTX 3060是一个档次，不可能追上RTX 3070。

　　Arc A550M规格正好是Arc A770M的一半，16个Xe内核，128-bit 8GB GDDR6显存，60-80W功耗。

　　它同样搭配i7-12700H 3DMark Time Spy测试图形分为6017，但用的是旧版驱动，开启了APO优化，这种成绩3DMark是不承认的，一般来说比正常成绩要高15％。

　　同样开启APO，Arc A730M的性能要比Arc A550M高大约50％，倒是非常合理。

　　原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1291363.htm

　　等了这么久，Intel的移动端旗舰显卡也终于曝光了！这个跑分成绩是远远超过大家对其的预估的，难道A770M已经能比肩3070了？不过之前Intel就有跑分“优化”的先例了，目前曝光的跑分成绩还是在测试版驱动下，并不确定是否启用了跑分优化，考虑到之前A730M的性能表现，A770M如此突飞猛进的可能性并不大，要么是继续高分低能，要么就是Intel刀法确实不行。

　　新 闻 ② ： 英特尔酷睿i9-13900K在单线程和多线程测试中赢下Ryzen 9 5950X

　　英特尔的酷睿i9-13900K 5.5 GHz Raptor Lake桌面CPU在Geekbench 5中完成了基准测试，结果显示其已经将上一代旗舰酷睿i9-12900K和Ryzen 9 5950X击溃。i9-13900K 5.5 GHz Raptor Lake CPU在多线程中比Ryzen 9 5950X快48%，在单核测试中比酷睿i9-12900K快7%。

　　现存的英特尔酷睿i9-13900K CPU仍然是一个早期样品，在8个P-Core和16个E-Core配置中可以提供24个核心和32个线程。从以前的传言来看，我们可以预计这款芯片上的总"游戏"缓存将高达68MB。而测试的样品的基本时钟为3.0GHz，提升时钟为5.5GHz，之前有人提到ES3样品将达到5.5GHz，而最终的CPU样品将达到5.8 GHz的速度（单核）。

　　该CPU在华硕ROG Maximus Z690 Extreme主板上进行了测试，配有32GB DDR5-6400内存，Raptor Lake正式发布后将支持高达DDR5-5600的原生速度。

　　在性能方面，英特尔酷睿i9-13900K Raptor LakeCPU样本在单核中得到2133分，在多线程测试中得到23701分。作为比较，在同样的基准测试中，英特尔酷睿i9-12900K（Alder Lake）的单核得分是1987分，多核得分是17272分，而AMD Ryzen 9 5950X的单核得分是1686分，多核测试是16508分。这意味着新旗舰比Ryzen 9 5950X快48%，在多线程测试中比Core i9-12900K快37%，这是一个巨大飞跃。增加8个额外的E-cores肯定有助于该芯片的性能大大超过其前辈。

　　原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1291087.htm

　　除了ARC系列的旗舰显卡外，Intel下一代的家用旗舰处理器i9

　　13900K的跑分也曝光了，不过这个跑分依旧是早期ES版本的成绩，实际量产产品应该比这个更强。在这个版本下，13900K已经能全面超越对家的5950X，这个表现确实令人惊喜。不过，这一代的i9规格改成了8大核+16小核，更多的小核心增加了性能上限，但也更考验软件的调度……这样的跑分机器在实际体验上是不是也能超越全是大核的R9系列呢？

　　新 闻 ③ ： 群联电子报告称E26传输速度最高达13GB/s， 并会有新的PCIe 4.0主控E20/25

　　在今年初的CES 2022大展上，群联电子（Phison）发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26，面向企业级和高端桌面游戏SSD，属于PC市场的旗舰产品。随后又在Computex 2022上宣布，将会与合作伙伴AMD和美光联手打造PCIe 5.0生态系统，三迎接PCIe 5.0 SSD时代的来临。

　　虽然不少人都将目光聚集在PS5026-E26身上，新一代PCIe 5.0主控芯片最高能达到13 GB/s的数据传输速度，不过群联电子在年度报告中指出，其接下来提供的三个关键解决方案中，还有两款属于PCIe 4.0主控芯片，分别是PS5025-E25和PS5020-E20。

　　据群联电子的介绍，PS5025-E25将采用外置DRAM设计，最高数据传输速度为7200 MB/s，是极速游戏玩家的最佳选择。PS5020-E20是一款企业级SSD的主控芯片，最大支持32TB容量，支持多种企业级应用中的特殊功能，将是服务器系统集成商的合适选择。

　　此前曝光的信息显示，英特尔即将到来的Raptor Lake仍只有16条直连CPU的PCIe 5.0通道，这意味着如果使用PCIe 5.0 SSD将不得不共享独立显卡使用的PCIe 5.0通道。相比于英特尔对PCIe 5.0 SSD有限的支持，AMD的AM5平台显然是更合适的平台。

　　不过在未来一段时间内，PCIe 5.0 SSD也仅局限于发烧友的选择范围内，普通用户更多地还是选择PCIe 4.0 SSD。考虑到这一点，群联电子继续开发高性能的PCIe 4.0主控芯片是正确的，PS5025-E25的最高数据传输速度比现有的PS5018-E18提高了200 MB/s，并且更新了诸如电源管理等功能。

　　原文链接：https://m.expreview.com/84088.html

　　CPU和显卡分别在挑战着各自领域跑分软件的上限，固态硬盘这边也在挑战读取速率的上限。

　　群联电子的PCIe 5.0主控将SSD的读写速率极限带到了13GB/s/，又一个超10G的？？不过目前群联还未公布相关市售产品的预计上市时间，毕竟Intel的13代酷睿并不打算支持PCIe 5.0，发布太早的话又是AMD专享，并不会产生多大的市场效益。可能也是考虑到这个问题，群联还同步更新了PCIe 4.0主控的阵容，相比于E16更加成熟快速的方案，应该能在“后PCIe 4.0时代”有不错的表现，如果价格能再低点就更好了。