上海
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上证报中国证券网讯 科思科技7月8日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的智能无线电基带处理芯片目前处于封装测试阶段，公司正在积极推进各项测试工作，芯片具体情况请关注公司的后续相关公告。公司拟于8月18日披露2022年半年度报告。
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