福建
集微网消息，2022年7月15日-16日，“2022第六届集微半导体峰会”将在厦门国际会议中心酒店隆重举办，本次峰会由中国半导体投资联盟、手机中国联盟、厦门市工信局、厦门市海沧区政府、厦门火炬高新区联合主办，爱集微、厦门半导体投资集团共同承办。
集微半导体峰会报名入口
作为第六届集微半导体峰会的重磅会议之一，第五届集微政策峰会将于7月15日火热登场！
本届集微政策峰会上，各地园区将以宣讲推介、展台沟通等方式亮相，共商地方IC产业发展之道，交流经验、分享观点。届时，各园区将通过解读最新、最及时的产业政策，帮助企业了解政策、掌握政策、用好政策；全方位展示“芯”生态，一展园区区位优势、产业布局以及产业配套服务。
承载着产业的期待和园区与企业对接的迫切需求，本届集微政策峰会延续往届亮点的同时，进一步升级、扩容。
l规模扩容: 12+城市、17+明星园区亮相，厦门海沧区、厦门火炬高新区、上海张江、上海临港新片区、深圳坪山、武汉光谷、成都高新区、西安高新区、苏州工业园区、苏州高新区、无锡芯火、成都电子科大产业园、成都双流区、合肥高新区、济南历城区、马鞍山、泉州芯谷等实力园区已整装待发，即将亮相；
l活动升级：首设“园区面对面”特色环节，本届政策峰会全新推出这一特色环节，让企业代表与园区现场交流，更深一步，精准、高效的解决企业落地需求。园区和企业深入了解挖掘“芯”资源，发展难点与痛点；在产业聚集、资源引入、技术研发等方面，增进彼此“芯”互动；
l多维互动：园区宣讲、展台沟通、园区面对面多维沟通渠道，助跑企业与园区对接最后一公里。
对于产业而言，园区是产业落地、生根、发芽的土壤，是助推产业高质量发展的重要载体。如何更好地发挥聚集产业要素、资源的平台作用，进行资源、生态、服务、政策等要素的升级，促进企业扎根、生根，兴业、乐业，已成为园区升级提质的关键。
对于企业而言，如何更好地借助园区政策支持、产业配套、人才优势、服务平台等要素，提升自身实力、实现创新迭代，成为半导体企业发展的“长青”之道。
历经四届，集微政策峰会已成为链接园区与企业的重要纽带。面对地方园区、企业共同探究的“芯”密码、“芯”风向、“芯”生态、“芯”未来，第五届集微政策峰会已准备就绪，启航在即。期待7月15日与您相见！
活动联系人：
邢先生 13823605906（微信同号） 林先生 13860491091（微信同号）
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