台积电也难幸免？消费电子芯片或遭大客户砍单 映射半导体结构性趋弱

消费电子产品供需反转的恶劣状况似乎超出预期，苹果的订单下调规模未知，但iPhone新机首批出货量减少一成，AMD和英伟达也向台积电表明不得不调整订单规划。

《科创板日报》7月1日讯（编辑 宋子乔） 眼下，消费电子产品供需反转的恶劣状况似乎超出预期。据Digitimes报道，业内人士透露，台积电将于7月中举行的业绩说明会，下修全年营收目标，原因是三大客户罕见下调订单量：

• 苹果下调规模未知，但iPhone新机首批出货量减少一成，此前预计iPhone 14 系列首批出货量约 9000 万部；

目前苹果iPhone 14系列已经启动量产，知名苹果分析师郭明錤刚对其销量做出乐观预测：“中国市场对iPhone 14的强劲需求可能会缓解市场对iPhone 14上市后订单减少问题的担忧”。

• AMD和英伟达也向台积电表明不得不调整订单规划，AMD削减第四季度至2023年首季约2万片的7/6纳米制程订单；英伟达此前不惜巨额预付款，争取到了台积电更多的5纳米以下制程产能，而现在却向台积电表明将延迟且缩减首波订单。

这主要是因为PC市况需求急跌，以及挖矿热潮消退影响，终端代理与绘图卡业者库存满手，加上二手卡大举倒向市场，以及电竞PC需求未如预期强劲。

▍消费电子芯片价跌量减

终端消费性电子需求于二季度起已开始降温，下游厂商高库存及低需求冲击下，近月来上游多个环节传出价跌量减的消息。据《科创板日报》梳理：

台湾经济日报今日（1日）报道，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大；

据Digitimes报道，业内消息人士称，个人电脑和消费电子产品需求仍然低迷，没有出现季节性回升迹象，DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从6月下旬以来开始迅速下跌，且存储芯片现货价格尚未见底，价格波动可能会持续到今年第四季度；

消费电子MOSFET面临高库存压力，业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3-4个月水准者不在少数，ODM、芯片商达首波降价协议。

值得注意的是，2022年前半期半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、数据中心业务有望接力消费电子产品，成为新一轮科技革命中的盈利增长点。

湘财证券分析师王攀认为，晶圆代工行业受下游需求结构性增长及供给端产能多处于建设阶段影响，晶圆代工景气度贯穿2022年全年。

西南证券建议关注汽车电子和数据中心芯片，并表示新能源汽车依然是目前半导体确定性最强的应用领域。德邦证券分析师则表示，新能源将推动功率器件价值量大幅提升。