5G发牌三周年 | 5G终端普及率快速增长，未来可期

5G商用三年以来，终端形态日益丰富，5G手机大规模普及；5G芯片迭代加速，5G体验日新月异；5G模组不断升级，推动5G规模化应用，赋能千行百业。5G带动了一条庞大的产业链，随着5G创新不断突破，产业生态稳步壮大，芯片、模组等电子元器件产业以及终端产品发展动力持续增强，截至2022年3月底，我国共有761款5G终端获得进网许可，其中手机终端548款，5G移动电话用户数达4.03亿。

5G终端生态步入发展黄金期

5G商用以来，芯片厂商和手机厂商强强联合，全力拥抱5G发展机遇，5G手机也成为5G商用的主力军，为消费者带来全新的5G体验。工信部数据显示，截至2022年3月底，我国共有761款5G终端获得进网许可，其中手机终端548款，5G移动电话用户数达4.03亿。

随着我国5G的不断普及，国内5G手机出货量逐年增长，占手机整体出货量的比重也逐年上升。据信通院统计数据显示，2019年国内市场5G手机出货量1377万部；2020年国内市场5G手机出货量1.63亿部、上市新机型累计218款，占比分别为52.9%和47.2%；2021年国内市场5G手机出货量达到2.66亿部，占总量的75.9%。

据Counterpoint Research的最新数据表明，2022年1月全球5G智能手机的销售渗透率达到51%，中国、北美和西欧是5G手机渗透率增长的最大推动力。其中，中国2022年1月份的5G普及率全球最高，达到了84%。

5G终端的普及发展离不来手机产业链共同的努力，而5G芯片作为智能手机关键的零组件，使高通、联发科、紫光展锐等主流芯片厂商在5G时代大绽异彩。在产业链的助力下，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商纷纷借势推出了多款5G智能手机，在国内市场和海外市场的发展势头迅猛。同时，随着业界对5G技术的不断探索，5G手机成本逐步下降，覆盖到各个层级。

自2021年5月17日起，我国新进网5G终端默认开启5G SA功能。据信通院5G云测平台实测数据显示，我国5G手机终端SA连接占比为76.8%。其中，荣耀、三星、OPPO、华为、Realme、iPhone等主流手机终端SA连接占比均超过90%，5G手机性能得到进一步提升。

如今，5G终端走进了千家万户，5G技术也正在融入千行百业，推动千行百业进行数字化转型，而处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域中间环节的5G模组正加速5G的规模化应用，助力智慧城市、自动驾驶等垂直领域实现数字化转型。

乘5G东风！产业链企业交出惊艳答卷

在5G商用之初，各大芯片厂商竞相推出5G基带芯片，高通骁龙X50、联发科M70、海思巴龙5000等等，为5G终端发展打下了良好的基础。三年间，芯片厂商推出多款采用先进制程的5G芯片，助力5G终端多样化、差异化发展。

5G商用三年后，芯片、终端、模组产业链企业发展如何？

高通：凭借在连接、安全、AI、影像、音频和游戏这六大技术领域中不断突破，高通接连推出骁龙888系列，骁龙870、骁龙8系列等移动平台，为智能手机提供动力。同时，高通还将无线连接、移动计算和终端侧AI性能带给可穿戴设备、平板电脑、XR眼镜、PC、汽车等领域，为用户提供优越的5G体验。

联发科：5G商用以来，联发科天玑800、天玑1200、天玑8100、天玑9000等5G手机芯片构筑覆盖各价格段的5G移动平台阵营，自2020下半年开始，联发科曾连续四季度登顶全球芯片市场份额第一。2022年一季度，联发科以41.2%的份额居于中国手机芯片市场出货量第一，为加速5G终端普及作出了贡献。

紫光展锐：作为中国集成电路设计企业的代表，2021年，展锐唐古拉6nm 5G芯片超过40万分的跑分成绩释出，印证了其5G芯片的实力。Counterpoint数据显示，展锐在全球智能手机芯片市场的市占率目前显著提升，从2018、2019年的others,2020年的4%，增长到2021年2季度的8.4%，是全球公开市场的前三名。展锐的芯片技术也正在同行业手机芯片厂商中快速崛起。

紫光同芯：5G生态蓬勃发展的过程中，安全是5G高性能的前提条件和重要保障。作为安全芯片领导者，紫光同芯专门聚焦运营商身份认证和安全连接，推出了具有安全密码功能和片上存储功能的安全芯片解决方案。如今，基于安全芯片技术，紫光同芯已经推出THC20系列、THC80系列、THD89系列等备受信赖的电信芯片及解决方案，其中拳头产品高性能安全芯片THD89，是全球首款获得国际SOGIS CC EAL 6+的国产芯片，安全防护能力达到世界顶级水平。

随着我国在5G建设和5G应用的快速发展，模组企业迎来了广阔的发展空间。

移远通信：作为全球通信模组龙头企业，移远通信已经开发了约30款符合R15、R16协议的5G模组，包括支持3GPP R16标准的Rx520系列与Rx530系列，支持极简双天线设计、积木化 CPE 设计方案的 RG500U-CN、RM500U-CN 系列，比传统LGA封装5G模组尺寸减小约三分之一的RG200U系列，以及具备高集成度、高速率、低功耗等优势的RG500L和RM500K系列。当前，移远5G模组及配套解决方案已支持全球1000多家行业客户进行5G终端产品的开发与商用，助推各行业完成转型升级，实现高质量发展。

广和通：作为全球领先的无线通信模组提供商，广和通在2019年就发布了全球首批5G模组，并在三年间，陆续推出符合3GPP演进标准的多款5G产品，在5G应用领域积累了丰富成果。广和通第一代5G模组FG150/FM150系列，基于高通SDX55 5G调制解调器开发，通过严苛的可靠性测试，兼容多平台操作系统，完美适配行业主流AP，符合5G工规级标准，可在高温高雾、高湿高压的环境中运行。FG150/FM150系列在2020年正式获得国内四大运营商SA组网现网准入，助力终端应用在5G SA组网下充分释放价值。

2022年，广和通发布了5G Sub6 GHz模组FG160/FM160系列，其中FM160-CN成为首款专为国内定制的R16工规级模组。相较于第一代5G模组，广和通第二代5G模组全面支持R16增强特性，通过超可靠性和低时延为5G工业互联网、车联网、智慧城市等应用落地进一步赋能。

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作者：朱文凤

责编/版式：沈新竹

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