高通大搞数字基建，助力“元宇宙”快速落地！

1992年，在史蒂芬森发表的小说《雪崩》中，提到了当时一个全新的概念“元宇宙”，描述了人们通过虚拟现实连接上虚拟城市Metaverse并在其中工作的场景。值得注意的是，当时由于多种技术的限制，这种概念很难实现。但随着通讯技术、半导体技术的不断发展，空间计算能力的不断提升，元宇宙这一概念已经从科幻小说中走了出来，并且全球许多互联网巨头、科技巨头已开始在元宇宙领域展开了重重布局，而我们要聊到的，就是在元宇宙领域大搞数字基建的高通。

众所周知，XR设备被称为是进入虚拟数字世界的“皮鞋”。所谓XR，全称为ExtendedReality，翻译为拓展现实技术，这是AR、VR、MR的统称。由于元宇宙的复杂需求，单纯的AR、VR、MR难以实现，但将这些技术结合起来，反而能实现元宇宙世界中的互动、社交等社会行为。

此前元宇宙还是一个非常冷门的词汇，但2021年在Facebook的大力推动下，这一概念成了全球热门的词汇。XR因此也成为元宇宙领域经常被讨论的话题。值得注意的是，高通2015年就开始在XR领域展开布局，VR概念在2016年、2017年才被重视，而在2018年，高通就带来了自己的XR1芯片，5G时代来临后又带来了支持5G功能的XR2芯片。

与其他企业的XR芯片相比，即便是4年前的XR1，其性能表现在行业也是处于领先地位，而高通的XR2芯片，与XR1相比不仅CPU、GPU性能大幅提升，而且还有4倍的视频带宽提升、6倍的分辨率提升、11倍的AI提升，无论哪一项拿出来，都有质的飞跃，更是成为许多头部XR设备企业的首选。2020年facebook发布的搭载骁龙XR2的VR头戴设备OculusQuest2更是成为XR设备领域的一款现象级爆品。高通在XR领域的突破，简直是使多年前被认为凉了的XR行业重新沸腾。

此外，元宇宙是否能快速落地，除了XR设备之外，还与网络连接力有密切的联系。在智能终端领域，高通是全球基带芯片供应量最大的企业，在当下的5G智能手机市场，我们已经能感受到高通在5G SOC领域的统治力，新骁龙8所集成的骁龙X65 5G基带，不仅能实现10Gbps的下行峰值，支持5G毫米波、sub6双连接，更低的网络时延，将很大程度上缓解了XR设备给用户带来的眩晕感。值得注意的是，骁龙X65还是首个支持3GPP Release 16标准的平台，不仅支持上行增强技术，上行FDD-RDD载波聚合，而且低功耗方面也进行了增强，这对于寸土寸金的便携式设备续航提升有明显的改善。

当然，除了5G之外，高通还率先推出了WiFi7解决方案，这是迄今速度最快、延迟最低的WiFi技术，可以实现5.8Gbps的峰值速度，小于2ms的端到端时延。更快的连接速度、更低的时延，不仅有利于云游戏、超高清视频产业的发展，更对未来XR设备的用户体验的提升起到了至关重要的作用。

而除了硬件技术方面，高通还相继启动了Snapdragon Spaces探路者计划、骁龙元宇宙基金，旨在通过自身经济、技术方面的优势带动其他中小企业共同推动元宇宙的快速落地。或许不少人认为元宇宙距离我们可能还相当遥远，但量子技术、半导体、通讯技术的快速发展，让这一切都有可能实现。