ASMLEUV光刻机的“大门”正在被关上，后果很严重

EUV光刻机是目前生产制造7nm以下芯片的必要设备，虽然DUV光刻机也能够生产制造7nm芯片，但使用EUV光刻机可以更快捷、成本更低。

另外，储存芯片企业也正在计划用EUV光刻机生产更先进的储存芯片，像14nm DRAM芯片都已经开始采用EUV工艺。

这就意味着EUV光刻机正在被更多厂商所需要，毕竟，芯片制造已经开始全面迈入EUV时代了。

但EUV光刻机目前仅有ASML能够生产制造，而ASML却不能自由出货，尤其是EUV光刻机，在没有许可的情况下，连外企中国分厂也不能出货。

面对这样的情况，ASML不止一次的表态，限制ASML等自由出货不会有任何好处，只会让其它厂商加速突破，甚至会加速让ASML退出部分市场。

ASML:EUV光刻机的“大门”正在被关上，后果很严重

如今看来，ASML预测的一点儿都没有错，越来越多的厂商都在研发全新的技术，或者尽可能避开EUV光刻机。

例如，佳能、铠侠等厂商就联合推出NIL工艺，其可以用于生产储存芯片和非储存芯片，在不使用EUV光刻机的情况下，将芯片制程缩小至5nm。

苹果、台积电、英特尔、华为以及AMD等厂商都在研发先进的封装技术。其中，苹果等已经推出了堆叠技术芯片，不用改变芯片制程，却能大幅度提升了芯片性能。

而华为也已经多次明确表示，其将会采用多核架构的芯片，用堆叠、面积换性能等，这在一定程度上也绕开了EUV光刻机。

同时，华为等还在研发光电芯片，其已经计划投资10亿英镑建设研发中心，荷兰、德国等也开始在光电芯片领域内展开相关研究。

还有就是，越来越多的国家开始加速研发先进的EUV光刻机，像国内的中科院等已经展开相关研发工作，并继续招聘相关技术人才；

俄已经启动了相关X射线光刻机的研发计划，甚至投资3万亿到芯片产业链中，而佳能等厂商也在联合研发先进的光刻机等设备。

可以说，NIL工艺、先进封装技术等的出现，再加上，越来越多的国家自研先进光刻机，ASML也是很无奈，甚至发出了EUV光刻机的大门正在被关上的感慨。

据悉，ASML推出更先进的EUV光刻机，就是想让制造芯片更简单的一些，可以制造更小面积的芯片。

否则，其也不会一味扩大EUV光刻机产能，计划到2025年实现60%的安装使用率。

结果ASML迟迟不能自由出货，EUV光刻机不能出货到多个市场，这就相当于EUV光刻机的大门正在被关上，但这个后果是很严重的。

因为EUV光刻机不能自由出货，替代EUV光刻机的技术就开始出现，未来必然会有替代EUV光刻机的设备，这样的话，EUV光刻机的市场自然会越来越小。

另外，规则不断被修改，又有新的市场被暂停出货，像高通、英特尔、苹果以及三星等厂商已经暂停向俄市场出货。

而这些暂停出货的企业都有一个共同点，那就是美企或者采用美技术的企业，而ASML也是采用美技术，尤其是EUV光刻机等更先进的设备。

在这样的情况，必然也会导致更多企业看清楚结果，尽可能地避开使用美技术的产品和设备，以防万一，而ASML的EUV光刻机等设备自然也就成了被避开的对象。

总结一下就是，不能自由出货，而断供现象发生又有点儿随意，这让ASML面对全球市场也有更多的不确定性，很多市场和厂商自然会更加谨慎的选择ASML的设备。

所以ASML方面才有了EUV光刻机大门正在被关上，后果很严重。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。