中国银河：给予惠伦晶体买入评级

2022-04-21中国银河证券股份有限公司王恺对惠伦晶体进行研究并发布了研究报告《惠伦晶体：高端产品不断突破，产能扩张迎国产替代红利》，本报告对惠伦晶体给出买入评级，当前股价为13.43元。

　　惠伦晶体(300460)
　　公司是国内晶振龙头企业，率先掌握高频产品核心技术 公司主营MHz 晶振产品，包括 SMD 谐振器、 TSX 热敏电阻、 TCXO 温补晶振等，其生产的 SMD2016、 SMD1612 是国内较早量产的晶振产品，更小型的 SMD1210产品也进入了试产阶段。 公司产品已取得高通、英特尔、联发科、海思等头部厂商的认证，成为国内率先进军高端市场的公司。 公司为全球少数几家掌握制造高频产品所需光刻工艺厂家，在“小型化、高频化”方面始终走在国产企业前列。
　　 5G 与物联网发展拉动晶振需求，国产替代提供历史机遇期 2019年全球晶振市场规模达到 30亿美元， 5G、物联网、汽车电子等新兴领域快速发展带来对晶振的大量需求，叠加疫情影响海外工厂生产和日台厂商扩产意愿减弱，全球晶振出现供不应求的局面。 中国晶振市场规模将从 2020年的 155 亿元增长至 2026年的 263 亿元， CAGR 达到9.2%。从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。 贸易战加速晶振行业国产替代进程，国内头部终端客户转向国内晶振供应商， 国产替代空间巨大， 公司已成为华为、小米等优质客户的合格供应商，有望充分享受国产替代的行业红利。
　　 高端产品不断突破，获得高通等头部厂商认证 5G和 Wifi-6 时代下，高频化和小型化为行业未来发展趋势。 公司在 TCXO振荡器、 TSX热敏晶体上实现突破， 2020年超过 50%的晶振销售收入由器件产品贡献，产品结构明显优化。 公司 76.8MHz超高频率热敏产品通过高通认证，已经向华为、 荣耀、中兴等厂商提供产品。 长期以来国内产品只能在无需认证的低端赛道上竞争，而公司凭借光刻工艺和技术优势率先通过高通、联发科等方案商认证，具备向头部智能手机等终端客户供货的资格。 我们认为公司 TSX热敏晶体产品 2022 年将同比增长 120%。
　　公司下游客户结构明显优化，重庆工厂助力产能提升 公司募投项目重庆工厂用于生产高基频、小型化晶振产品，满足 5G、 WiFi-6 和物联网等场景的晶振需求。重庆工厂一期项目完全达产后每年将增加 7-8亿只的产能，使得公司总产能提升 80%，已于 2021年底基本达产，重庆工厂二期扩产也已启动， 需求旺盛叠加产能释放，公司未来业绩增长确定性较强。
　　投资建议 公司作为国内晶振龙头企业，充分受益于 5G、物联网快速发展带动的晶振需求。在国产替代的背景下，公司在技术、产品、客户、产能全方面领跑国内厂商，未来增长空间巨大。我们预计公司2021-2023 年实现营业收入 6.77、 10.19、 14.07 亿元，分别同比增长74.68%、 50.43%、 38.06%；实现归母净利润 1.50、 2.00、 3.05 亿元，分别同比增长 641.61%、 33.82%、 52.35%；目前股价对应的 PE分别为26.2、 19.5、 12.8 倍， 首次给予推荐评级。
　　风险提示 下游需求不及预期的风险， 产品价格超预期下跌的风险， 公司新产品及项目推进不及预期的风险。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家；过去90天内机构目标均价为22.34。证券之星估值分析工具显示，惠伦晶体（300460）好公司评级为2星，好价格评级为1星，估值综合评级为1.5星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)

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