国产自研芯又有新进展!
有消息爆料表示,OPPO继推出首款自行研发的影像NPU马里亚纳X后,旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,预计2023 年会推出首款AP芯片,并采用台积电6纳米制程进行生产,2024年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。
消息的真假暂且不说,OPPO在推动自研芯发展这条道路上真的表现很不错,两年时间就带来了自研NPU,后续还将继续深入自研芯领域,相信以OPPO的技术储备,还是很有希望成为继华为后第二个拥有可量产自研芯的国产手机厂商,一把子期待!
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