3月23日凌晨报道，今日，NVIDIA（英伟达）携基于最新Hopper架构的H100 GPU系列新品高调回归！
英伟达创始人兼CEO黄仁勋依然穿着皮衣，不过这次他没有出现在几乎已成GTC大会“标配”的厨房场景中，而是在一个更具科幻感的虚拟空间。
延续以往风格，黄仁勋在主题演讲中继续秒天秒地秒空气，公布多个“全球首款”。这次他带来一系列堪称“地表最强”的AI重磅新品，随便一个精度的AI性能，都比上一代A100高出3~6倍。
虽然英伟达并购Arm的计划刚刚告吹，但它的数据中心“三芯”总路线（GPU+DPU+CPU）依然不动摇——继去年推出其首款数据中心CPU后，今天，英伟达又亮出一款基于Arm架构的Grace CPU超级芯片。
此外，黄仁勋再次派出自己的虚拟数字人化身“玩偶老黄”Toy Jensen，并跟这个表情生动的玩偶进行了一番流畅的实时问答对话。
凭借押中图形处理和人工智能（AI）两大赛道，英伟达已经成为全球半导体市值TOP1。截至文章发布时间，英伟达的市值超过6600亿美元，比第二名台积电足足多了近1100亿美元。
下面就让我们来看看本场GTC大会的完整干货：
1、H100 GPU：采用台积电4N工艺，拥有800亿个晶体管，实现了首个GPU机密计算，相比A100，FP8性能提升6倍，FP16、TF32、FP64性能各提升3倍。
2、全新NVLink Switch系统：高度可扩展，支持256块H100 GPU互连。
3、融合加速器H100 CNX：耦合H100 GPU与ConnectX-7和以太网智能网卡，可为I/O密集型应用提供更强劲的性能。
4、DGX H100：配备8块H100 GPU，总计有6400亿个晶体管，在全新的FP8精度下AI性能比上一代高6倍，可提供900GB/s的带宽。
5、DGX SuperPOD：最多由32个DGX H100组成，AI算力可达1EFLOPS。
6、Eos超级计算机：全球运行速度最快的AI超级计算机，配备576台DGX H100系统，FP8算力达到18EFLOPS，PF64算力达到275PFLOPS。
7、Grace CPU超级芯片：由两个CPU芯片组成，采用最新Armv9架构，拥有144个CPU核心和1TB/s的内存带宽，将于2023年上半年供货。
8、为定制芯片集成开放NVLink：采用先进封装技术，与英伟达芯片上的PCIe Gen 5相比，能源效率高25倍，面积效率高90倍。英伟达还将支持通用小芯片互连传输通道UCIe标准。
9、CUDA-X：60多个针对CUDA-X的一系列库、工具和技术的更新。
10、Riva 2.0：对话式AI服务Riva全面发行，2.0版本支持识别7种语言，可将神经文本转换为不同性别发声的语音。
11、Merlin 1.0：可帮助企业快速构建、部署和扩展先进的AI
来源：芯东西
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