你太棒了 是我不配 铠侠CD6-R 7.68T超豪华邮轮简测

去年年末的时候，铠侠「相比铠侠我还是喜欢叫东芝」CD6固态出现了一波大船，7.68T版本的只需要2999的价格，不过当时实在不想在浪费3000买个吃灰盘，特别是在PM983没多久就降价之后，左思右想最后忍住了。。。就没有上船。

结果过年的时候在家无聊，然后染上了看4K的恶习，之前的3.84T固态就捉襟见肘了，2T这种小容量的盘手里还有几块，但是奈何通道数不够，只能考虑再入手一个稍大的固态，所以就考虑8T左右的，结果该来的还是来了，CD6还是没跑掉。。。

考虑价格实际上镁光7300Pro和英特尔P45XX都有考虑，不过价格相差不大，前者是PCI-E3.0的，之前推荐的得瑞领新则因为无货，所以里外里还是只能买铠侠CD6，跑了一圈回到原点，价格还贵了不少。。。

彼时的CD6价格已经上涨到3800元左右「写入较低，1.5P左右」，最后是在闲鱼找了个写入3P以内，价格3300元并且赠送PCI-E转U.2转接板的卖家，然后咕咕咕到3月我才到深圳，所以就有了这篇文章。

开头要说明的一件事是，这个固态起先推荐过几次，不过实际摸了之后，反而不是特别推荐了，原因很简单，第一温度较高，第二低负载性能较低，不过作为仓库盘来说，问题不大，综合而言，不能特别推荐一般消费者购买铠侠CD6。

相对而言更加适合高性能存储或者其他特殊使用，单纯作为存储盘使用，问题也不大，总感觉是杀猪用了宰牛刀，有些浪费了。。。

优点：

1.价格低，折算目前拆机矿盘价格在4毛1G~6毛1G左右，新盘大概5K左右价格，非常划算

2.性能好，高负载下性能非常顶6.2G/S读4G/S写，重负载4K能达到百万级IOPS读取「4248 MB/S」

3.无SLC Cache缓存设计，并且带有六颗红宝石电容,总容量达到了35V 1320μF。

4.高寿命，读和写接近3PB，寿命任有92%，保修写入为五年1 DWPT

5.支持PCI-E4.0X4 NVMe1.4，属于新一代产品。

6.采用铠侠bics 4 96层 3D TLC颗粒

7.闪存颗粒、内存颗粒、主控丝印异常清晰

8.做工优异，内部元器件均有相变硅脂导热，裁切精准

缺点：

1.高温，室温22度左右，待机温度50左右，高负载能达到80度左右

2.低负载环境下性能较低，且比较挑剔文件块大小，反应到使用中就是低负载下性能发挥不出「当然无伤大雅」。

3.不是非常适合家用

铠侠对于旗下OEM固态细分为消费级、企业级和数据中心级三个级别，其中CD6属于数据中心级的产品，并且细分为CD6-R和CD6-V，网上大部分的CD6实际上是代指CD6-R，R代表读取密集型，V代表混合写入型，两者在DWPT和容量上有所区别，CD6-R为1DWPT，容量为960G*N。

去年9月份，铠侠发布了CD7系列，不过考虑目前为止都没有开卖，以及没有实际使用条件的「PCI-E5.0」，所以目前CD6依旧是最新的产品，发布一年就沦为洋垃圾了。。。速度也是够快的。

快递是直接拿了个华硕B460M重炮手主板盒发过来的，里面说明书贴纸啥的都还在。。。固态就直接带着PCI-E转接板套在防静电袋袋里面，也是简单粗暴的发货了。。。也就固态能这样发快递，换成机械试试。。。。

铠侠CD6-R「后简称CD6」表面平平无奇，就是直接的工控风格，只有一些产品的SN、电压、容量这些该有的信息，基本没有任何装饰性的东西。。。不过本就是拿来用的东西，搞一堆华而不实的东西浪费资源不说还没点卵用

固态部分，U.2的目前都是通过转接连接，转接板和之前的还是一样的，厚度方面也是完全一样的15MM，不过考虑目前的工艺水平，完全可以做成7MM或者9.5MM的。

考虑CD6定位是数据中心级的产品，所以在散热方面是依赖服务器机箱风道进行散热，因此在固态两侧均有进行大范围的开孔，在家用环境下就不可能有这样的风道，所以实际使用温度偏高。

英特尔P3600则是通过固态背板的深槽进行散热，不过实际家用环境运行温度低很多，被动散热也毫无问题。

二手物品的特色之一，易损贴也是必备，在固态和转接板各一张，不过不惯它，该拆还是拆~~~

拆解方面都挺容易，拧螺丝就可以了，左侧P3600因为当初单颗颗粒容量有限，因此只能采用多颗粒叠加的方式，满配可以达到36颗颗粒，并且需要通过特殊工艺制造柔性PCB进行主副板的连接。

而CD6所处时代，96层3D TLC时代使得单颗颗粒容量可以轻松达到1T，因此在颗粒数量上骤降，所以设计也更加简单化。

在之前也提到了，内部空间实际上使用率很低，所以存在一个散热结构，不过结构本身利用率也很低，没有鳍片或者翅片的散热结构，整个空间基本只是用来容纳散热结构和容纳电解电容的空间，采用贴片电容完全可以将厚度控制到7MM，存储密度就直接翻倍了「当然，散热压力也大一些，不过本来也就依赖风道散热了，也无所谓了」。

作为硬件级掉电防护，采用了六颗35V 220μF的红宝石（或者是东芝自己的）铝电解电容，串联起总容量为35V 1320μF，通电后拆解需要小心电机，虽然35V还在人体安全电压，不过电一下也挺爽的。。。。

虽然远不及220V电一下爽。。。问就是被漏电打过，感谢漏电保护救我狗命。。。。。

细节部分对于固态内几乎所有能发热的元件都有相变硅脂覆盖，颗粒部分也基本做到了全覆盖。

内部空间拿来做点有效散热结构多好，比如弄点翅片啥的。。。

颗粒方面采用了八颗编号为TH58LJT3V24BB8N的铠侠bics4 96层3D eTLC颗粒，单颗容量为1T，总容量为8T，其中4%的容量用作OP，实际可用容量为7.68T，格式化后容量为6.98T，通过PCB可以看出在主板的正面「有主控一侧」还有一个空缺的NAND焊位，实际上应该是采用8「颗粒」+1『冗余』的设计，达到足容8T的效果，不过实际上铠侠没有按照这样的思路，而是选择非足容的设计，考虑实际上CD6-R和CD6-V很可能是共用一套PCB，所以这个焊位很可能是供CD6-V使用的。

颗粒编号方面，目前东芝/铠侠两个时期都没有找到最新版的编号释义，所以简单的根据之前有的规则来解释下，比较重要的几个代号。

首先前四位TH58含义是多芯片，我是当另一个铠侠LOGO来看，铠侠的颗粒基本都是TH58/TC58开头、第五位L代表Toggle 3.0、第六位代表1.8/1.2V工作电压、第七第八T3代表颗粒容量1T、第九V代表eTLC 6000次P/E、倒数第二数字8代表闪存通道8CE。

简单的来说，是根据之前的编号对照表和bics4的技术更新套入了新的规格，并且部分是通用的，比如说第九位的V，常见的颗粒则是T「代表一般TLC颗粒」，从编号的变化也能看出这一代的颗粒变化还是比较大的，比如说Toggle3.0的接口的应用，提高了固态内部的数据交换和节能、1.8/1.2V低压的引入也能降低固态的功耗。

缓存方面就好解决很多，可以直接按照对照表释义，缓存方面采用了八颗编号为H5AN8G8NGJ的海力士DDR4 2666 C19颗粒，单颗容量1G共计8G缓存，采用了1T:1G的比例，算起来。。。比我手机内存都大。。。不过内存本身好像不支持ECC有点小。。。意外

主控的话则是铠侠跟漫威美满合作开发「定制」的主控，编号为TC58NC1132GTC，出厂日期是20年第43周，依旧是没啥信息公开。。。

测试使用了如上配置，设置均为默认，采用转接板转接U.2形式，测试时室温在22度左右，除温度测试之外，其余测试使用风扇辅助散热。

测试平台如上。

CDI截图如上，读取和写入均在3P左右，健康度实际利用硬盘哨兵检测为92%，盘本身也进入稳态了，所以性能也是比较稳定的。

温度方面稍后会有详细说明，这里不做过多叙述，反正不低就对了。。

测试最初是按照常见流程，不过发现实际测试下来顺序读取各方面性能都偏低，所以开始寻找原因，最初以为转接板的问题，不过实际并非。

在铠侠官方CD6-R相关PDF中，关于性能指标中出现的是持续128KiB顺序读写，而常见的测试软件，默认的测试文件块大小在1M左右，所以需要改变测试块大小才能达到官方宣传的性能。

后续测试中也会对于测试项目作出一定修改，并且后续测试需要注意测试块大小、队列深度和线程数量。

将文件块大小更改为128Kib之后，顺序读写明显正常不少，但是任然低于官方宣传，这时候基本上认定为测试强度较低。

顺序读写 测试块大小为128Kib，队列深度128线程32、随机读写块大小4KiB队列深度16线程32测试结果如上，基本能够达到CD6的最大性能，并且4K这一项达到了4248M/S的性能，大约102W IOPS的量级，各项成绩都是符合官方宣传的，完全没毛病。

并且测试之前虽然有做TRIM，不过后续实际上盘也不是完全的干净，半脏不脏的样子。

直接把队列都拉到512、线程64的情况下，基本将固态榨干，很多项目都爆了，不过本身这个强度有点太过头了，反正随便测了玩。。。

HD Tune Pro测试部分本来准备直接干4T，不过软件一直不正常，所以就直接1T，整体很稳，盘本身没有SLC 缓存的设计，所以写入就是真实写入，这点也不用多说。

温度部分，利用热成像也对着主控部分拍了下，此时软件检测温度为74度左右，考虑导热效率各方面因素，外壳温度相比软件检测略低5度左右，温度还是比较可信的，同时也说明温度确实是高，测试过程中软件检测最高温在78度，气温再高点，破个80度是没啥问题的。

由于狗八的需要，所以也试着在3.0的平台上跑了一下，反正榨干3.0接口带宽是没啥问题的，按官方说法铠侠CD6-R属于读取密集型的固态，所以写入略『逊』也比较合理~~~~不过也比消费级强翻了。

作为对比，拿了手上的PC711也做了几个数据测试，结果如上。。。不能说崩的厉害吧，那也是差挺远了。。。

本来准备吊打下三星的9A1或者980Pro的，不过盘落在老家忘记带过来。。。阿西吧。。。就以后再说吧。。。

用你2T的价格买8T的盘，顺便吊打你成渣这TM叫性价比！！！

在前面测试中，4K单线程单队列的情况读取只有40M/S不到，原因在于企业级产品很多考虑断电后容易丢失数据，特别是小文件，如果说几KB的文件一次丢失几百M，那数据量是很要命的，所以很多企业级固态出厂设置中都无法开启系统的缓存加速，来降低这个风险，所以性能普遍偏低，但是也确实是盘自己的性能水平「消费级关了还不一定比这强」。

本身由于是小文件读取，所以实际上怎么样的性能基本上都是够用的。

热爱105°的你

总的来说这个盘非常强，但是在我这发挥不出来。。。不过我本来也就准备当仓库盘用的，稳定就可以了，考虑性价比，既适合普罗大众也不适合大众。。。硬盘也就是用来存储数据的！！！

产品本身实际上我感觉不如东芝时期的产品有意思，很多设计特性都没了，在我看来是因为工艺进步带来的退步，比如说全容量版本的标准性能「不同容量之间产品性能相似」，或者说企业级的多容量颗粒混搭OP设计，也都有所缺失，产品本身更加务实使用，但是缺乏了设计的趣味性。。就变得有些平庸了。

总的来说，建议散热条件优秀的小伙伴购买，在去年车过去之后，价格就上涨了不少，目前的价格也都接近4K，性价比没有之前高，不过也还行，非必须的话不建议购买~~可以等段时间看看。。。

另外，不出意外的话今年15.36/16T的固态会有大范围的普及，我估计价格可以做到5K以内，到时候可以看看

最后，好想给CD6的8T颗粒扒拉了，给MacBook Pro 16 扩容。。。刚好八个萝卜八个坑。。。「BGA点位不一样需要转接，不过大概率不能用」