英特尔抢下顶级光刻机，昔日芯片界霸主，能否反超台积电？

文/谛林 审核/子扬 校对/知秋

时至今日，全球集成电路产业已经进入后摩尔时代，芯片工艺制程精度的不断提升，对芯片制造设备的精度也提出更高的要求。

正因如此，荷兰ASML的EUV光刻机成为一众晶圆代工厂抢购的对象，新世代EUV更成为了是业内外高度关注的焦点。

为了占据更多的优势，几乎所有代工企业都是提前斥巨资订购光刻机，在2020年时，三星电子的太子李在镕更是亲赴荷兰与ASML高层交流。

目的就是为了让这家全球范围内唯一能够量产EUV光刻机的公司，能够为三星电子提供更多的设备支持。

但ASML的大客户不止三星电子一家，当前台积电才是ASML的EUV光刻机保有量最多的客户。

可即便是台积电，也没能率先拿到ASML的新一代EUV光刻机，在台积电之前抢下NA 0.55光刻机的是晶圆代工业务已经沉寂多年的美国科技巨头英特尔。

英特尔抢下顶级光刻机

在2022年1月份，ASML公布相关财务报告的同时，在公司公告中宣布了这则消息，表示英特尔是新一代NA 0.55首台光刻机的用户。

这不仅意味着台积电在ASML处的供货优势不再同以往一样令同行嫉妒，而且还意味着英特尔的确在认真执行新任CEO基辛格提出的IDM 2.0战略。

众所周知，英特尔此前可谓是半导体制造业的霸主，综合实力远胜台积电，但就是因为IDM模式，才导致这家芯片巨头在集成电路领域高度垂直分化的大趋势下走上下坡路。

在当年，过长的战线以及庞大的投资成本，使得英特尔不堪重负，最后不得不将经历集中到CPU芯片等设计业务上来。

但如今，全球半导体产业大变天，IDM模式迎来第二春，又赶上2020年下半年缺芯潮的爆发。

在半导体芯片市场需求激增的形势下，英特尔有了重夺行业霸主位置的想法，尤其是在基辛格上任后，英特尔开始全力加码半导体代工业务。

于是就有了IDM 2.0战略，英特尔的最终目标是取代台积电，成为全球半导体制造领域的引领者。

故而，自2021年以来英特尔方面动作频频，与台积电之间的竞合关系越来越紧张。

昔日芯片界霸主要逆袭

笔者了解到，英特尔不仅在全球范围内扩建晶圆厂，而且为了避免失去台积电当下的产能支持，基辛格还亲赴台湾与台积电高层面谈3nm等高精度工艺产能的分配问题。

除此之外，英特尔还为自己制定了一个相当激进的芯片工艺精度迭代计划。按照英特尔的计划，该公司预计会在2024年实现2nm工艺的量产。

要知道，台积电在2022年才会实现3nm工艺的量产，即便该公司提前研发2nm技术，想要实现2nm工艺的量产也相对困难，毕竟在3nm以下的工艺节点上，每升级1nm都是一道鸿沟。

如果英特尔的计划能够顺利进行的话，或许有希望在工艺精度上追平或者超车台积电。

更令笔者意外的是，为了重夺霸主地位，英特尔不惜开放X86架构的授权。

众所周知，X86架构是当下PC市场的主流架构，另外一个主流架构则是ARM开源架构。所以，英特尔计划利用X86架构在CPU领域的地位，争夺采取ARM架构的台积电客户。

英特尔完全可以要求，想要获得X86架构授权的企业，必须选择找英特尔代工芯片，不得不说这一招足够狠。

由此可见，为了超车台积电，英特尔可谓是不遗余力，随着动作越来越多、投入越来越彻底，英特尔的胜算也越来越大。

但是，已经在制程、产能上处于落后状态的英特尔，真的能够按照计划反超台积电吗？

能否反超台积电？

从工艺指标方面来看，笔者认为英特尔有这个实力。

根据逻辑晶体管密度相比较的话，英特尔的10nm基本等同于台积电的7nm+以及三星电子的7nm EUV。

所以，笔者相信，英特尔能够在工艺制程上追平乃至反超台积电，前提是英特尔能够实现工艺的量产。另外，以英特尔的体量和资本，在产能方面追上来也只不过是时间问题。

但仍然需要注意的是，英特尔坚持采用的IDM模式，或许无法重现当年的辉煌。毕竟半导体垂直分化的趋势一直存在，英特尔想要坚持IDM模式，就需要将资源和精力分散开来，且业务之间关联甚广，牵一发而动全身。

此外，IDM模式从某种意义上来讲，其实是“既想当裁判，又相当运动员”的模式，如此一来，英特尔会四面树敌。

在你看来，英特尔能否反超台积电呢？