联发科发布天玑8000系列：CPU性能领先竞品12%，能效领先44%

【天极网手机频道】3月1日，联发科(MediaTek)推出天玑8000系列5G移动平台，定位轻旗舰、面向高端市场。该系列首批两款产品天玑8100、天玑8000，核心规格几乎一致，均采用台积电5nm制程工艺，性能、能效表现出色。 

天玑8000系列采用包括4个A78、4个A55的八核CPU，拥有4MB 三级缓存，区别在于天玑8100的A78核心主频为2.85GHz，高于天玑8000的2.75GHz。天玑8000系列延续了天玑9000出色的高能效表现。经联发科测试，天玑8100对比同级别竞品(同为5nm、主频2.84GHz的骁龙888)，在GeekBench 5测试中，其CPU多核性能领先12%、CPU多核能效领先达到44%。 

GPU方面，天玑8000系列采用Premium架构的六核Mali G610，通过GFXBench Manhattan(3.0)测试，天玑8100的性能相比同级竞品提升4%，能效提升35%。 

与已经落地的天玑9000一样，天玑8000系列同样具备不俗的AI性能，产品搭载拥有2个性能核、1个通用核的第五代AI处理器APU 580。在AI能效基准测试中，天玑8100性能超过同级竞品39%;背景虚化效果方面，性能领先62%，能效领先72%。 

天玑8000系列能效的优势在游戏方面体现的也十分明显。通过测试，天玑8100相比竞品在重负载游戏实测中，同样满帧的情况下，功耗平均低了27%、温度平均低6度。在中/重度游戏负载实测时，功耗平均低了24%，温度平均地3度。并且在重度游戏场景下，天玑8100拥有更稳定的性能释放，保证帧数持久稳定。

不仅是核心的更高性能与能效，天玑8000系列还集成了联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，进一步提升游戏体验。

HyperEngine 5.0的特性包括：第一，智能调控降低功耗，局部动态渲染功耗优化约15%、智能资源调度功耗优化约5%、智能稳帧可以优化功耗约5%并降低25%的抖动率。第二，提供低延迟网络，Wi-Fi连接时延优化最高可达68%，5G连接延时优化达到85%。第三，支持90/120Hz高刷、智能调度引擎与GPU控制、开放玩家调控功能选项。 

凭借智能调度、连接优化和操控调校，配合上更高性能以及支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存等特性，天玑8000系列在游戏场景下的表现值得期待。与此同时，面对5G、高刷、游戏等一系列高负载，天玑8000系列的高能效及稳定性优势，或将更好地满足玩家持久畅快游戏体验的需求。

在用户同样关注的影像方面，天玑8000系列搭载Imagiq 780图像信号处理器，拥有3个14-bit ISP，每秒处理50亿像素，最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制。同时还支持双摄像头HDR视频同步录制。用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄，或两个后置摄像头并行拍摄同一对象，均支持三重曝光，对于以手机为拍摄工具的vlog达人等视频内容创作者而言，将更加高效。

不仅如此，天玑8000系列的AI性能也将用于提升影像体验，例如支持AI-NR2.0降噪、AI抗模糊技术，提升夜景、暗光下拍摄体验，保证更丰富细节以及画面纯净度。还有Motion Unblur功能，结合AI识别主题运动，自动设定快门速度来精准捕捉运动画面。 

在功耗方面，联发科还提到天玑8100在拍摄4K视频时比竞品低了30%，温度低了4度，持久拍摄不发烫。

除以上两大特性外，天玑8000系列在显示和连接方面也有亮点。

天玑8000系列支持MiraVision 780移动显示技术，支持WQHD分辨率、120Hz高刷、高色准DeltaE、HLG/HDR10/HDR10+标准、4K60 AV1 HDR视频、即时屏幕动态帧率调整、AI SDR-HDR画质增强(带来更高动态范围)、全链路HDR10+等特性。 

连接方面，天玑8000系列采用的5G调制解调器符合3GPP R16标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术，下行速度可达4.7Gbps，相比R15在弱信号区上行增强可达3倍。另外，配合联发科5G UltraSave 2.0省电技术，可降低5G通信功耗，相比竞品的5G轻载/信号连接功耗减少32%、5G重载/APP下载功耗减少41%。除此之外，天玑8000系列还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。 

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，联发科天玑产品组合再添新成员，以满足日益增长的高端市场需求。天玑8000系列承袭了天玑9000的技术优势，以优秀的性能和能效表现、以及多领域前沿技术，助力高端智能手机提升用户体验。” 

除天玑8000系列两款平台外，联发科还推出了基于台积电6nm制程工艺的天玑1300 5G移动平台。天玑 1300采用八核CPU架构，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天玑1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，集成了联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，在游戏和日常使用场景中带来高能效表现。天玑1300还强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能。

采用天玑8100、天玑8000和天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。