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2月6日，环球晶圆宣布，截至2022年1月31日，其公开收购Siltronic一案未能取得所有主管机关核准，因此将执行扩产计划。
新闻稿指出，原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用。环球晶圆预期2022年至2024年度总资本支出将达1,000亿台币（约36亿美元），包含重大新厂扩建。
△Source：环球晶圆官网
据悉，环球晶圆将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含12英寸晶圆与磊晶、8英寸与12英寸SOI、8寸FZ、SiC晶圆（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。
该扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达1,000亿台币，包括扩充现有厂区以及兴建新厂，新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。
△Source：环球晶圆官网
资料显示，环球晶圆和Siltronic分别为全球第三大和全球第四大半导体硅片厂商，其中环球晶圆在台湾地区、韩国、中国大陆、日本、马来西亚、美国、韩国等地拥有多个工厂，而世创在德国、新加坡、美国等地也设有生产据点。
若该交易成功完成，环球晶圆将成为全球第2大12英寸硅晶圆制造商，仅次于日本信越化学工业。
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