《IC设计平台搭建》500多页新书，未出版先分享！(电子版下载）

《IC设计平台搭建》这是一本待出版的准新书。

本书作者：王光辉，曾就职于海思。是IC领域平台搭建专家，经历了各种规模的芯片设计开发环境。之前曾多次在EETOP发布相关文章，比如：

《IC设计平台搭建》全文26章，500多页，本次作者公开发布的有20章，一共380页。已发布到EETOP论坛。

链接：https://bbs.eetop.cn/thread-915937-1-1.html

缺少的部分对普通小规模公司影响不大，缺少的章节如下：

第七章：桌面系统的选择，提供了相关的优化，可以提升系统稳定性
第十一章：问题定位方法
第十五章：如何高效利用资源，分享了很多经验
第二十一章：集群负载均衡软件介绍，提供了一些 LSF 的高级配置方法
第二十二章：版本管理及开发配套工具
第二十六章：案例集锦，提供了很多案例

现摘录部分内容：

序言

2004 年进入这个行业，过去的十几年间，从刚开始的第一份儿在 ICC 的工作，到后面创业公司(CentecNetworks)，大型外企（Broadcom），然后到民企（CCore），最后在海思（Hisilicon），经历了各种规模的芯片设计开发环境。写过一些相关的技术文章，也因此接触了很多朋友。从 2011 年开始，就一直希望写一本这方面的书，但是人的惰性让我这么多年一直都没真正下决心去写。直到 2019 年，美国将华为列入实体清单，想起国内集成电路设计企业的设计平台大部分都处于初级阶段，各种隐患非常多，所以下决心写一本这方面的书。

2020 年初的疫情，让我滞留在湖北，一直到 4 月初才能正式回到工作中来。这期间，为了减少焦虑，我开始慢慢整理以前的一些技术文章，逐步分出了章节。本书主要写给技术人阅读的，所以很多详细的案例，列出了具体配置。但是又不完全是给初学者所看，并没有具体到怎么安装系统这种程度。所以，阅读本书，希望你有一定的经验，并且是 IC 相关行业有一定理解，才能更容易看懂。

本书写作中得到了很多朋友的支持，甚至部分章节直接就是他们写的，非常感谢大家的支持。但是，写完后，依然感觉仓促，还有很多方面没有涉及到。希望随着时间的推移，有更多人奉献自己的知识，让我们能够更加完善，未来可以写出第二版，第三版。

2021 年，我从海思离职后，开始有大量时间来认真写文章，基本上在 8 月完成了内容。这个时候，想了解出版情况，发现出版一本书并不简单，出版书籍是商业行为，出版社需要盈利。所以，对这么一本小众书籍来说，出版社为了降低自己的风险，希望作者出钱出版。经过多次思考，包括是否做在线付费阅读，电子书发行。最终，决定采取一种全新的模式。（模式说明可以下载本书后查看序言部分说明）

本书目录截图：

如何下载？

方式一：

登录EETOP论坛下载，可以和作者互动，建议采用此种方式。(第一次注册需要在电脑端进行）

下载链接： https://bbs.eetop.cn/thread-915937-1-1.html

方式二：

百度网盘下载，到EETOP公众号后台，发送消息：平台搭建，获取链接。