2021年第三季IC设计公司营收排名出炉，高通位居第一实力非凡

近日，2021年第三季IC设计公司营收排名出炉，得益于今年火热的半导体市场，2021年第三季全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元（约合人民币2145亿元），年增45%。而在具体的排行榜中，高通第三季总营收攀升至77亿美元，年增56%，位居全球第一，表现相当亮眼。而高通之所以能位居IC设计公司营收第一，除了智能手机市场足够巨大外，多元化的发展也是关键。

首先不可否认的是，手机芯片依旧是高通营收的中流砥柱。在今年下半年，高通推出了骁龙888 Plus旗舰处理器，搭载到了不少机型上，都有着相当不错的成绩。而如今，全新一代骁龙8移动平台也已经登场，相比前代有着20%的性能提升，同时还降低了30%的功耗，各个方面的能力都大幅提升，综合实力值得肯定。可以预见的是，在2022年里，高通在智能手机芯片上的业务还会持续增长。

如今，骁龙依旧是最受青睐的全球智能手机移动处理器品牌，不但知名度非常高，而且得到了厂商广泛的认可和支持。除了抢首发外，小米、荣耀、vivo和OPPO等安卓厂商都已经确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作。同时，三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。目前，安卓手机在智能手机市场占比达85%。在高通2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。显然，高通在安卓手机中有着相当强的统治力，而安卓手机持续保持足够高的份额，促使高通保持高营收。

除了核心芯片外，高通在射频前端的表现，也是高通营收表现优秀的重要原因。据悉，高通比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标。同时，在2021年，高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个，巨大的规模和领先的技术实力可见一面。

而值得注意的是，高通在射频前端有技术优势的情况下，没有局限于智能手机，而将优势扩展至Wi-Fi，并将射频前端应用于汽车和物联网领域，这让高通的射频前端业务有望在未来多年保持增长。其中，高通在车载网联和汽车无线连接领域已经排名第一，技术优势的多元化发展相当成果。此外，在物联网不断发展的情况下，高通的网络优势已经在进一步发展，在这样的情况下，高通的营收会随着物联网的发展进一步扩大。

如今的高通不仅仅营收能力优秀，未来的前景更是非常广阔。高通公司预计，未来十年公司的潜在市场规模将从目前的1000亿美元增长至7000亿美元。综合来说，在可预见的将来，高通还将持续高速发展，相信也会给我带来更多优秀的产品，让我们保持期待。